基于LTCC的小型化Balun设计

来源 :电子科技大学电子科学技术研究院第三届学术交流会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:Lavenderws
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本文介绍了一种基于LTCC(低温共烧陶瓷)技术的小型化balun的设计.本文设计的Balun采用Marchand balun结构,使用LTCC技术实现多层结构、上下耦合的方式减小balun的体积并拓展带宽.此balun工作在1.7GHz~2.2GHz,体积为2.8mmx3mm×1mm,并且平衡端口输出具有良好的幅值平衡和相位差180度.
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