多层互连基板相关论文
低温共烧多层陶瓷(LTCC)基板,具有可内埋无源元件、高频特性优良、IC封装基板、小型化等优点,在军事、宇航、汽车、微波与射频通信......
介绍用于X波段的T/R组件的LTCC微波多层互连基板制造工艺.讨论LTCC工艺参数对基板高频性能的影响.......
本文对厚、薄膜多层互连基板的发展进行了简单的分析,对基于LTCC基板的薄膜50Ω微带线的设计、制造、测试进行了介绍.结果表明LTCC......
微组装技术是目前最高级的电子组装技术，它是为适应半导体ＩＣ和混合集成电路的高度发展而产生的。微组装技术与其它组装技术，尤其是表面......
