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化学镀就是在不通电的情况下，利用氧化还原反应在具有催化表面的镀件上，获得金属合金的方法。它具有表面硬度高，耐磨性能好；硬化层的厚度极其均匀，处理部件不受形状限制，不变形；优良的抗腐蚀性能；镀层与基体的结合力高；可处理多种基体材料等特点。广泛地应用于机械、电子、塑料、模具、冶金、石油化工、陶瓷、水力、航空航天等工业部门。化学镀的可焊性在电子工业中显得尤为重要。在电子工业中，轻金属元件常用化学镀镍一磷改善其钎焊性能。所以本文主要讨论影响镍磷合金焊接性的因素。