电镀相关论文
当电动汽车使用铝导体作为高压线束时，需考虑铝导体与铜端子之间的可靠连接，保证充放电的安全性。针对铜铝连接可能存在的问题，设计了......
介绍了某铝合金微波腔体表面处理工艺的主要流程、配方、工艺参数以及操作要点。主要步骤为：先对微波腔体整体化学氧化，再局部涂覆电......
采用酸性电镀体系在304不锈钢基体上制备了Zn涂层、Ni涂层及Zn-Ni复合涂层，研究了各涂层的表面形貌、元素含量、结合强度、电化学腐......
在“电解与电镀”教学中，设计不同电极电解水、石墨电极电解CuCl2溶液的实验探究情境，其间巧用酸碱指示剂将现象化“微”为“宏”，学......
随着日常生活场景电子产品使用量越来越多，电子产品产生的辐射越来越高，具有防辐射功能的产品需求增大。本项目通过在聚酯纤维为基础......
结晶器是连铸机上极其重要的部件，结晶器铜板表面涂层性能直接影响结晶器的使用寿命。目前常用的结晶器铜板表面处理技术为电镀和热......
以硅通孔（TSV）为核心的2.5D/3D集成技术是未来高密度封装的主导技术，但是现有的TSV制备技术需依赖高难度的技术和昂贵的设备。提出了......
三维集成是当前微电子领域的研究热点之一,2.5D/3D Si P技术已在诸多集成电路细分领域得到推广应用,基于Chiplet的异构集成技术近......
离子迁移谱技术是现场快速检测化学战剂的有效手段,63Ni毒剂报警源是离子迁移谱技术常用的离子化源。为进行63Ni毒剂报警源的制备,......
稀土镍铝复合涂层能大幅提高高温构件的抗氧化性和耐腐蚀性,广泛应用于高温零部件。首先在P92钢表面进行镀镍,然后在渗铝剂中加入......
介绍了对企业含铬废水进行改造，采用两级物化沉淀，pH在线监控自动调整加药，使用重金属离子捕捉剂，加强重金属离子的去除效果，实现了稳定......
介绍了某公司电镀清洗水的高效回用工程实例,通过基于叶蜡石吸附反应釜和反渗透系统的可再生式前处理与吸附浓缩分离技术,实现高效......
PMR-15树脂碳纤维是具有高性能的复合材料,为使其应用于航空航天等尖端技术上,表面金属化是不可缺少的,而金属化工艺的关键是前处......
500℃热处理经锌硼硅溶胶封闭处理的叠层滤波器,研究电镀对经溶胶-凝胶法封闭处理后叠层滤波器的电性能影响。研究表明:溶胶-凝胶......
在电镀行业中，电镀工艺是产生重金属污染物的重要来源。因此，为消除重金属的污染隐患，各县市大多数都实行了将电镀企业集中入园的管理......
Bi2Te3基热电材料是中低温区热电性能最优的热电材料之一,主要用于接近室温的发电和制冷,器件连接是热电转换技术从“实验室”走向......
研究了基体表面粗糙度、镀液添加剂含量、电镀产品包装方式和电晕处理对镀层达因值的影响。结果表明：适当提高基体表面粗糙度，降低镀......
随着化学和工业的快速发展，以点化学反应作为基础的工业，在过去的100年间，得到了快速的发展，并且对社会的进步和发展，起到了非常巨大的......
铬涂层锆合金作为极具潜力的新型事故容错燃料包壳材料,已经展示出优异的抗腐蚀性能和超出设计基准事故工况下的抗高温蒸汽氧化性......
电镀行业废水的处理和回收利用问题备受关注。针对电镀行业含铜废水达标排放的迫切需求,从资源化利用角度,以4种典型镀铜工艺"焦......
针对某企业镀锡工艺产生的重金属废水，采用化学混凝沉淀+MMF+ACF+UF+RO+电渗析+MVR蒸发结晶的组合工艺进行处理，产水回用于生产车间，......
表面贴装（SMT）是将电子元器件通过回流焊或波峰焊等方法焊接在制作好的印制电路板（printed circuit board,PCB）表面的技术,Sn-Pb合金曾......
石墨烯是sp~2杂化的碳原子按蜂巢状紧密排列形成的二维材料。石墨烯具有优异的电学、光电、力学等性能,可广泛应用于微电子、光电......
分别采用化学镀法、电镀法以及两者相结合的方式在孔径为5μm的多孔不锈钢基体上进行了致密钯膜的制备。采用SEM、EDS、XRD等对多......
透明电极是光电器件的关键组成部分,其广泛应用于信息显示、固体照明、光电转换等领域。近年来,以铜为基础制备的各种结构透明电极......
分别采用磁控溅射与电镀方法制备了纯银镀层,对比两种工艺下制备的纯银镀层的耐蚀性及耐蚀机理.首先通过SEM、XRD、激光共聚焦显微......
Cu-Cr合金具有高强度和良好的导电、导热性能在工业领域得到广泛的应用。高Cr含量的Cu-Cr合金是目前国内外真空开关触头的首选材料......
随着科学技术的快速发展,人们对电子产品性能提出了越来越高的要求,电子产品或电子工业在国民经济中的重要作用越来越突出。而电子......
学位
随着微电子行业的快速发展,电子产品不断地向着小型化、高集成度、多功能、低成本的方向迈进。传统的方式是通过减小器件的特征尺......
金属铜因其具有低电阻率、高可靠性和良好延展性等特性而被广泛应用在印制电路板（Printed Circuit Board,PCB）导电图形的制作。在PCB......
介绍了航天企业电镀工艺废气中污染物常用的选出量控制措施,论述了电镀生产工艺过程中产生的各类废气污染物的净化处理方法及应用......
针对环氧灌封器件表面镀层结合力差的问题,在镀前对环氧树脂灌封体进行喷砂,并将铬酸酐?硫酸体系化学粗化改为等离子粗化.采用改进......
碳纤维增强铝基（Cf/Al）复合材料具有轻质、高比强度和比刚度、低热膨胀系数、耐高温以及良好的加工性等优良性能,在航空航天及民用等......
本文主要采用了连续挤压镦粗工艺和直接镦粗工艺制造了直径为28mm的电镀用磷铜阳极。首先利用EBSD技术研究了磷铜阳极在不同成型工......
以福建东南部沿海地区某电镀园区为例,采集园区内土壤及地下水样品,与福建省背景值和污染风险筛选值对比,采用Hakanson潜在生态风......
我国约有一万家电镀厂,数千家印制板厂,年排放污水约数拾亿吨,它含有大量的贵重资源。然而目前的处理方法大都把它当成废物进行处......
