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集成电路和芯片的快速发展对封装材料的性能提出了更高的要求，器件的散热问题已成为电子行业迅速发展的技术“瓶颈”，本文综合分析了高性能电子封装材料的发展，针对几种典型全气密性、高导热封装材料的性能及近净形制备方法进行了重点介绍，并就电子封装材料未来的发展与研究热点作出展望。
高导热电子封装材料及其近净成形制备技术
【摘 要】
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集成电路和芯片的快速发展对封装材料的性能提出了更高的要求，器件的散热问题已成为电子行业迅速发展的技术“瓶颈”，本文综合分析了高性能电子封装材料的发展，针对几种典型全气
【机 构】
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北京科技大学新材料教术研究院,先进粉末冶金材料与技术北京市重点实验室,北京,100083
【出 处】
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粉末冶金产业技术创新战略联盟论坛
【发表日期】
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2010年期
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