导热性能相关论文
为了获得具有优异降温性能的凉感织物,通过“接枝改性-高分子交联-涂层固载”策略制备功能化氮化硼（FBN）/水性聚氨酯（WPU）涂层整理的复......
采用溶液共混法制备了多孔聚氨酯注浆材料，以纳米SiO2为增强相，研究了改性多孔注浆基材料的结构形貌、力学性能、阻燃性能和导热性能......
粉煤灰页岩陶粒泡沫混凝土属于复合建筑保温材料，兼具良好的隔热性、阻燃性和耐久性。为了解粉煤灰页岩陶粒泡沫混凝土的物理力学与......
为了增强氧化石墨烯的导热性能，提高整体材质的稳定性，本文用SI-ATRP法改性氧化石墨烯，并研究了它的导热性能。主要的改性步骤为：将SI-......
通过3D打印熔融沉积方式制备了短切碳纤维填充聚乳酸（PLA）/聚己二酸-对苯二甲酸丁二酯（PBAT）复合材料，具体研究了短切碳纤维长度及添加......
采用KH570硅烷偶联剂对SiO2气凝胶颗粒进行表面改性，将其等体积置换砂后掺入水泥砂浆中，制备得到改性气凝胶水泥基复合砂浆。对不同S......
以端基为氨基、羧基和羟基的表面改性氮化硼（BN）和未经表面修饰的BN纳米片为填料，通过原位聚合法制备了改性BN/聚酰亚胺（PI）复合材料，研......
本文通过熔盐法制备氧化铝纳米片，采用浇注法制备氧化铝/环氧树脂（Al2O3/EP）复合材料，并对氧化铝结构及复合材料性能进行表征和测试。......
采用真空抽滤法制备具有完整多层结构的TEMPO氧化纳米纤维素（TOCN）/氮化硼纳米片（BNNS）复合纳米纸，通过调控填料含量观察并分析复合纳米......
以氧化石墨烯为原料，采用3-氨丙基三乙氧基硅烷对其进行氨基化改性，利用水解产生的硅羟基和氧化石墨烯表面的含氧官能团进行缩合反应......
为提高高密度聚乙烯（HDPE）复合材料的导热性能，将粒径为7μm的石墨烯作为导热填料与高密度聚乙烯混合制备石墨烯/高密度聚乙烯复合材......
随着人口数量的快速增加,能源的需求和消耗速度飞速上升,资源枯竭的问题迫使人们寻找更加节能环保的方法。在交通出行方面,电动车......
为找到导热胶粘接和导热综合性能最佳时金刚石微粉的含量范围，本文以金刚石微粉含量为变量，研究其对该导热胶性能的影响。用硅烷偶联......
以环氧树脂E51为基础材料，碳纤维为增强材料，制备出了不同碳纤维掺杂量（0,3%,6%,9%（质量分数））的改性环氧树脂基复合材料，研究了碳纤维掺......
金刚石/铜复合材料由于其导热性能好,热膨胀系数与半导体材料匹配,被视作新一代的电子散热材料。本研究聚焦该种材料的导热性能,计......
在聚合物基体中构建由高导热填料相互连接而成的导热通路是提高复合材料导热性能的有效策略。本文采用共还原法，在氧化铝(Al2O3)微......
对铸造Al-11Si合金进行T6热处理[500℃×2 h固溶+（260～360）℃×（1～8） h时效]试验，研究时效温度与时间对导热性能的影响。结果表明，铸态和热......
水性环氧树脂由于具有许多优异性能，从而在水性涂料中的地位越来越重要，但由于其热导率低，导致涂料的耐热性差，从而将其用于散热涂料还......
采用混粉球磨、压制预制块及熔融铸造的方法制备出高导热的石墨烯/6063铝基复合材料铸锭。利用扫描电镜、火花直读光谱仪、X射线衍......
目的：探究不同石墨烯含量条件下，铜基复合材料的导热性能。方法：分别选择0.45%、0.95%、1.85%和2.55%，共四种石墨烯含量比例，制备铜基复......
随着电子技术和能源科学的快速发展,复杂化、集成化、小型化、便携化的微纳电子器件不断涌现,对系统的热功率密度和散热性能提出了......
介绍近年来碳纳米管（CNTs）改性的方法，包括共价键修饰和非共价键修饰。概述CNTs/橡胶复合材料的制备方法，包括机械共混法、熔融共混法......
为研究不同工艺生产的高导热聚乙烯长丝的微观结构与性能，选取超高分子量聚乙烯（UHMWPE）、凉感聚乙烯、普通聚乙烯，以及添加聚酰胺、聚......
为改善热塑性聚氨酯（PUR-T）的力学和导热性能，首先合成了多壁碳纳米管（MWCNTs）-Al2O3-MWCNTs杂化填料，然后通过熔融共混法制备了不同MWCN......
本工作以聚醚醚酮为基体、碳纤维为增强体的复合材料为研究对象，通过磨抛的方法对材料表面进行预处理。利用多功能摩擦磨损试验机对......
局部过热对于大功率设备可能会造成不可逆转的损害,选择合适的散热材料在提高设备运行能力、延长设备使用年限等方面显得尤为关键......
高延性纤维增强水泥基防火材料（FR-ECC）具有遇火不燃性、高温不分解有毒气体、以及耐久性良好等优点；同时具有延性高、抗裂性能好等优......
期刊
硬质聚氨酯泡沫具有低导热、质轻、比强度高等特点被广泛应用于保温隔热领域。但因其含有可燃碳氢链段、密度小、比表面积大等特点......
热防护材料在电子元器件、电子芯片、照明、汽车冷却系统中起着重要的作用,其中散热和阻燃是一个很大的挑战。环氧化天然橡胶（ENR）因......
氮化铝（AlN）具有高的热导率,较低的介电常数和介电损耗,与硅、砷化镓等一些半导体相匹配的热膨胀系数,被认为是新一代高性能陶瓷基板......
具有导热和力学强度的橡胶材料具有广泛的应用前景。为进一步提高橡胶的导热性能和物理机械性能,本文将氮化硼纳米片（BNNS）、氮化硼......
随着电子元器件高度集成化和微型化,有效热管理成为保证电子元器件高性能、工作稳定性和服役寿命的关键。研究、开发高性能热界面......
以5G为代表的通讯技术正快速发展,随信号频率和集成度的快速提升,对通讯器件的散热提出了更高要求。通讯散热器件一般以Al-Si基合......
高性能聚合物因其轻质、易加工等优点得到广泛使用,但聚合物低的导热性能限制了其在高集成电子领域的应用。聚合物的结晶形态和分......
学位
随着社会和科技的进步,环境保护受到广泛关注,但能源消耗也日益严重,以生物质填充改性高分子材料有助于缓解环境与能源问题。甲壳......
随着电子器件的高度集成和小型化,高效的热管理系统已成为维持电子设备稳定运行和出色性能的技术保障。其中,聚合物基导热复合材料......
随着电子器件和系统向大规模集成化、小型化、轻量化、大功率方向的快速发展,器件的散热日益成为此类器件进一步发展的瓶颈。6063A......
半导体器件加工精度的提升使得电子产品快速更替,不断增加的耗能和散热问题对材料导热能力提出了更高要求。超临界二氧化碳法辅助......
本文以星载光纤激光器的热管理材料需求为背景,以不同石墨化度中间相沥青基碳纤维为基底,通过磁控溅射构筑不同石墨化度Cf/Al界面,......
随着半导体制备技术的快速发展，小型化和集成化是电子设备发展的趋势，散热能力成了制约电子元器件发展的关键因素，对热界面和封装材料......
随着5G时代的到来,电子元器件正朝着小型化、轻量化、集成化以及智能化的方向快速发展。然而,元器件在工作中产生的热量会迅速积聚......
本文综述了空调用相变蓄冷材料的国内外研究进展，简要介绍了相变蓄冷材料的性能要求和基本分类，总结了已有相变蓄冷材料存在的不足，并......
