论文部分内容阅读
在批量生产过程中,如果对工艺控制不理想,容易出现图形精度达不到要求.本文从生产应用角度出发,结合公司实际情况,对与图形精度有关的生产过程控制进行详细阐述.
印制板生产过程中图形精度的工艺控制
【摘 要】
：
在批量生产过程中,如果对工艺控制不理想,容易出现图形精度达不到要求.本文从生产应用角度出发,结合公司实际情况,对与图形精度有关的生产过程控制进行详细阐述.
【机 构】
：
沧州市远东印制电路有限公司
【出 处】
：
第六届全国印制电路学术年会
【发表日期】
：
2000年4期
其他文献
对厚重织物采用新型泡沫阻燃整理工艺流程、工艺条件、阻燃效果等进行了介绍，选择乙烯类聚合物等涂层粘合剂进行处理，该工艺对厚重织物阻燃具有优良的阻燃效果，不损伤织物的强力和手感.
本文以钛酸丁酯为前驱物，水为溶剂，盐酸和冰乙酸分别为催化剂和络合剂来制备TiO2纳米水溶胶，并将溶胶应用到芳纶纤维上作为抗老化涂层，取得了较好的抗紫外老化效果。
印制多层板在生产过程中为了更好地镀通孔,往往采用凹蚀和去钻污的处理工艺.尤其在湿法工艺中铬酸法和碱性高锰酸钾法被广泛采用,由于铬金属对环境污染严重,铬酸法已经逐渐被淘汰,但碱性高锰酸钾一直以最好的多层板去钻污工艺而应用,而其中锰金属的危害,却未被我们重视.本文将简述采用还原法处理碱性高锰酸钾清洗水的有关内容及方法.
随着电子设备的小型化、数字化、高频化和多功能化发展,作为电子设备中电气的互连件——PCB中的金属导线,已不仅只是电流流通与否的问题,而是作为信号传输线的作用.这就是说,对高频信号和高速数字信号的传输用PCB之电气测试,不仅要测量线路(或网络)的"通""断"和"短路"等是否符合要求,而且还应测量特性阻抗值是否在规定的合格范围内.只有这两个方面都合格了,印制板才符合允收性.
由于芯片封装技术的迅速发展,促进PCB生产越来越趋向于高精度,贴装技术也对PCB阻塞塞孔提出更严格要求.本文在分析锡珠塞孔原因的基础提出了改善方案,取得较好的效果.
本文主要讨论了在充分利用现有的常规PCB生产设备和设施的基础上用光致法制作Build-up多层板,并对芯板制作、光致成孔、表面粗化及微小孔的孔化电镀的工艺控制进行了详细讨论.
本文针对多层线路板在成型进行铣加工时,因板材收缩导致定位孔缩小,图形偏位等问题,提出了测量其变形量,计算出FR-2板材的收缩率生产出满意的产品.
印制电路之微小钻孔技术的改善和提高深为业内所关注.本文详细介绍激光钻孔技术和机械微小钻孔技术在印制电路板制造工艺中的加工特点和应用.
使用直径表使数控钻机操作简单而且能根据需要方便灵活地改变钻孔参数但无须修改数控程序.给出编制直径表文件和安装直径表的方法以及对数控程序的要求.所涉及的数控钻机有ADVANCED CONTROLS的、POSALUX的、HITACHI的.