激光钻孔相关论文
为了改善激光钻孔的几何形貌，提高其刻蚀深度和减小微孔锥度，以304不锈钢为试验材料，采用旋转磁场辅助激光钻孔的加工工艺，研究了在不......
当前印制板上的导通孔数量激增，对钻孔效率提出了更高的要求。印制板孔的主要加工方式是机械钻孔和激光钻孔。文章对硬板材料采用机......
激光加工在电路板钻孔工艺中的应用非常广泛,其加工效率和加工质量直接影响到电路板的生产效益和性能。随着电路板设计中微孔数量......
研究激光孔加工的目的 是为了寻找高密度互连印制电路板微盲孔加工的先进工艺.短脉冲激光钻机具有比现有长脉冲激光钻机更高更集中......
研究了亚克力导光板的CO2激光精密高速钻孔工艺。具体采用激光脉冲划线的方式在亚克力基材上高速蚀刻出盲孔作为导光点，旨在提高亚......
与传统的激光钻孔不同,透明材料的bottom-up钻孔是将激光穿过材料,聚焦于材料的下表面,由底部一层一层地将材料向上去除。基于不同......
采用输出功率10 W的355 nm紫外激光器对4层柔性线路板(FPC)进行了盲孔加工实验。分析了紫外激光与铜箔和聚酰亚胺(PI)相互作用的过......
概述了采用一个激光源能够加工刚性和挠性板的一种新型激光技术,PCB制造商可能采用最小的投资和提高生产率而进入HDI市场.......
激光钻孔是最早达到实用化的激光加工技术,也是激光加工的重要应用领域之一。随着现代工业和科学技术的迅速发展,高熔点、高硬度材......
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概述了综合运用薄膜线路技术、喷墨打印技术和激光钻孔技术以及采用常规技术制作LTCC基板的简要工艺。
An overview of the synth......
采用激光处理改善钻石净度的新技术(KM处理)已被检测出来。尽管这种新的处理技术在方式上与传统的激光处理技术相似，但这种处理产生......
采用理论与实验优化相结合的方法，研究了不同的激光能量和不同的脉冲宽度、脉冲频率对1Cr18Ni9Ti不锈钢管小群孔激光加工精度的影响......
研究利用激光钻孔技术应用于氮化镓发光二极管，是利用高能激光束将蓝宝石基板打出孔洞，并在孔洞内壁蒸镀金属层薄膜，藉以利用金属导热......
本文讨论了用激光钻削孔径为15-200μm，孔深为2～20mm，形状偏差〈±10％的细孔的优化及适用性问题，并为此研制出了带有自相位共轭和用......
HDI产品激光直接打铜(LDD)工艺对铜厚、棕化效果要求苛刻,否则易出现激光钻孔不良的问题.文章通过树脂材料对比、铜箔型号对比、棕......
本文主要概述了大尺寸高多层/埋盲孔板制作的重点控制项目,达到提高产品的成品率....
了解并选择恰当的表面处理方式;竞争的激光钻孔领域;下一代的不溶性阳极;微封装中的好现象：探索日本的PCB工业;纳米技术对电子产品......
本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展.本篇主要围绕着适于C02激光钻......
概述了PCB激光钻孔技术的现状和下一代PCB激光钻孔技术的动向。...
概述了飞(10-15)秒级激光钻孔的特征与优点,采用飞(10-15)秒级激光钻孔可得到无"热影响区"的精细孔,其孔壁平均粗糙度Ra≤0.1?m,位......
随着高速高频、大容量传输等要求的不断提出，深微孔系统HDI板已成为目前高密度互连的设计主流趋势。本文通过采用不同的电镀设备制......
为了提高准分子激光打孔质量，分析了影响现行加工系统打孔质量的因素，在此基础上提出利用钻孔法改进打孔效果的解决方案。根据此方案......
叙述了激光的特性及其在塑料焊接、雕刻、标识、钻孔及光化聚合中的应用,介绍其在塑料2次加工中的应用状况.......
为了解决传统加工过程中重铸层无法消除的问题,采用超快皮秒激光创新性地在水介质中对Al 2O 3陶瓷进行皮秒激光钻孔实验,并与空气......
作为一种新型的加工手段,激光在印制电路板导通孔微小化和导线精细化方面的作用日益凸显。本文主要介绍了激光技术在高密度互连板......
利用UV355激光器作为激光源和自行设计的光路系统,研制出UV355 PCB柔性加工机床,通过对激光加工工艺和PCB制作工艺的研究,开发出具......
重点介绍国外激光钻喷孔及无电镀镍（ENP）技术加工喷孔的情况,介绍了多传感器测量喷孔的最新技术。为满足欧6排放法规的喷油器喷孔的......
概述了PCB激光钻孔技术的现状和下一代PCB激光钻孔技术的动向。
The current situation of PCB laser drilling technology and t......
通过对各种插补算法和振镜扫描工作原理的研究,笔者推导出基于振镜的等分插补算法。而且在VB下对该算法进行了仿真,最后该算法在UV......
HDI、盲埋孔PCB产品因为其可实现高密度、小尺寸的布线而成为目前PCB应用的主流产品之一。不少厂家都将未来的产品发展方向锁定在H......
集光镜位置的光强度分布模型很大程度上决定了孔形，依照锁定集光镜位置的方式来选取CO2激光钻孔机的加工参数，可以提升激光钻孔加工......
激光钻孔加工技术的产生与飞速发展是PCB行业技术发展的显著标志,是PCB钻孔技术发展的革命。目前业界激光钻孔加工普遍使用CO2激光......
高密度互连（High Density Interconnection，HDI）刚挠结合印制电路板属于高端印制电路板产品，其目的是为了满足电子产品向着微型化、高......
对GaN基大功率LED工作的可靠性进行了分析,进而提出采用激光钻孔技术,利用高能激光束将蓝宝石基板打出孔洞,并在孔洞内壁蒸镀金属......
PCB激光钻孔“爆孔”危害大，严重影响到企业与客户利益。文章经过大量的数据收集整理与分析，结合激光钻孔加工原理，终于找到问题产生......
随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中,温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一,即在架构紧缩,操作空间越来越小的......
通过对现有制程能力进行评估改进,通过试验不同设备、不同工艺方法改善激光钻机识别板厚>1.60 mm的棕化HDI板标靶难的问题。......
<正>磁性研磨法去除激光钻孔孔口铜粒PCB微小孔形成大多数采用直接激光钻孔,此过程中激光热熔化板面铜箔,铜会飞溅在板面特别是留......
随着3G通信技术在中国的开放,拉开了3G手机的帷幕。3G乃至4G以上的相关移动通讯产品功能的增加,使HDI(高密度印制电路板)朝向四个......
1前言近年来随着电子产品向轻、薄、短、小的进一步发展,特别是随着芯片的封装技术向球形阵列封装(Ball Grid Array)、芯片级封装(......
