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由于在电子行业中要减少并最终完全消除铅，已应用了几十年的锡铅电镀将被取代。无铅纯锡电镀由于具有成本低、可焊性好、与现有工艺相容及便于应用等优点，因而将是锡铅电镀重要的替代工艺。本文论述了在IC制造业采用纯锡作为可焊性镀层的合理性和可行性。
实现集成电路制造无铅化的可行性
【摘 要】
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由于在电子行业中要减少并最终完全消除铅，已应用了几十年的锡铅电镀将被取代。无铅纯锡电镀由于具有成本低、可焊性好、与现有工艺相容及便于应用等优点，因而将是锡铅电镀重要的替代工艺。本文论述了在IC制造业采用纯锡作为可焊性镀层的合理性和可行性。
【机 构】
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上海新阳电子化学有限公司，上海201803
【出 处】
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第二届中国国际集成电路研讨会
【发表日期】
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2004年5期
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