【摘 要】
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微机电系统Micro Electro-Mechanical System(MEMS)传感器与其后处理电路的单片集成是目前声学MEMS单芯片系统(SOC)研究的一个方向.SOC要求将硅微传声器与外围电路集成在同一
【出 处】
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中国声学学会2006年全国声学学术会议
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微机电系统Micro Electro-Mechanical System(MEMS)传感器与其后处理电路的单片集成是目前声学MEMS单芯片系统(SOC)研究的一个方向.SOC要求将硅微传声器与外围电路集成在同一个硅片上,而在目前的硅微电容传声器制备过程中,往往需要采用热氧化、硼扩散、LPCVD等会破坏外围电路的高温工艺步骤,这使得硅微电容传声器SOC芯片的制备在传统工艺下成为不可能完成的任务.
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