玻璃与金属封接的一些问題探讨

来源 :1981年中国硅酸盐学会电真空玻璃专业委员会学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:sunweidong123
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玻璃与金属封接机理及其在生产实践中的证实,玻璃对于金属的浸润性能是决定玻璃与金属封接质量的关鍵因素,这是以玻璃与金属膨胀匹配为前提,而玻璃对于金属的浸润性能的实质是玻璃和金属两者之间的结合力问題,一般金属与玻璃封接时是利用金属的低价氧化物直接和玻璃熔封,而氧化过程的实质是失去电子的过程.在玻璃与金属熔封时,当金属表面形成低价氧化物时,金属原子内层电子未参加化合作用,也就是金属原子未失去内层价电子,而根据离子鍵晶体结构的观点,得出金属形成低价氧化物时,它的离子半径此金属形成高价氧化物时的离子半径大.当金属表面形成低价氧化物时,金属离子和周围的氧离子之间有较大的隙縫,其电力线可以延伸出来,与玻璃中的正负离子获得最大的结合力,最小的排斥力.在多年的生产的实践中一再证实:当玻璃与金属封按时,玻璃对于金属低价氧化物的浸润性能好,结合力大,例如:加工无氧铜接头与DM—305与DB—404玻璃封按时,如果无氧铜接头氧化时温度超过900℃,即使时间很短,无氧铜接头表面已氧化过度.形成氧化铜(Cuo),即铜的高价氧化物,此时的封接质量低劣,而无氧铜接头氧化温度为750~800℃时间为20~30秒,这样氧化合适,表面形成氧化亚铜(Cu2O)即铜的低价氧化物.此时同DB—404玻璃封按时呈现桔红色.
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