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随着深亚微米(DSM)设计技术的发展和芯片设计复杂度的上升，完全专用的SoC系统已经面临新的问题和挑战，专家预测具有一定“通用”性质的系统芯片是后SoC时代的特征。本文在跟踪国际可重构技术的基础上，研究一种符合我国IC设计现状的用户可重构系统芯片，提出器件设计与应用设计分离的“片上创新应用”(Designless)概念，并从硅技术发展规律的角度论述了用户可重构系统芯片对硅产业结构下一轮分工的影响，以期对我国微电子行业的发展起到一定的指导作用。