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通过对铜-锆(Cu-Zr)合金膜进行退火,在其表面上获得了亚微尺度的规则颗粒.利用X射线,场发射扫描电镜及能谱对颗粒的形态和成分进行了研究.结果显示这些自生长的颗粒是棱角分明、十分规则的纯Cu晶体。进一步分析表明,这些纯Cu颗粒是退火过程中压应力释放驱动原子扩散形成的.同时,其形成与柔性基体良好的应变释放能力密切相关.基于实验结果及分析,提出了规则纯Cu颗粒的生长机制.