【摘 要】
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本项目以大功率LED芯片集成封装用铜质均热板为研究对象,共研究了两种封装工艺的均热板,即热扩散型均热板和压扁成型均热板:热扩散型均热板是通过两块任意长宽比的壳板通过扩散焊接形成封闭腔体,进而制造而成的均热板:压扁成型均热板则采用圆柱型热管通过压扁成形工艺进行制造.项目研究了两种均热板的稳健制造工艺,优化了其制造方法及工艺参数;研究了均热板制造过程及工作过程中的形变规律:设计了均热板专用的传热性能测
【出 处】
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第十二届设计与制造前沿国际会议(ICFDM2016)
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本项目以大功率LED芯片集成封装用铜质均热板为研究对象,共研究了两种封装工艺的均热板,即热扩散型均热板和压扁成型均热板:热扩散型均热板是通过两块任意长宽比的壳板通过扩散焊接形成封闭腔体,进而制造而成的均热板:压扁成型均热板则采用圆柱型热管通过压扁成形工艺进行制造.项目研究了两种均热板的稳健制造工艺,优化了其制造方法及工艺参数;研究了均热板制造过程及工作过程中的形变规律:设计了均热板专用的传热性能测试装置,详细研究了不同工艺参数的均热板结构及其传热性能;研制出均热板制造的部分关键设备.项目研制的压扁成型均热板已实现产业化,在汽车LED前大灯的热管理系统中实现批量应用.
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