【摘 要】
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PCB分层爆板除了与PCB所用板材的物理化学性质及层压制程工艺参数有关外,还与PCB的外形设计、客户分离小单元的操作方式等因素有关.本文着重分析论证了客户封装后分离小单元
【出 处】
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2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
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PCB分层爆板除了与PCB所用板材的物理化学性质及层压制程工艺参数有关外,还与PCB的外形设计、客户分离小单元的操作方式等因素有关.本文着重分析论证了客户封装后分离小单元时,PCB外形设计对PCB爆板的影响.试验发现:邮票孔处爆板与有无经过回流焊无关,而与板料的固化程度、邮票孔的结构设计和客户掰断分离单元时的操作有关.
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