铝基板相关论文
本项目设计了一种以印刷铝基板为加热平台,STC12C5A60S2为单片机控制芯片,采用直流24?V电压供电,设计MOS管功率驱动电路,利用温度......
采用草酸阳极氧化工艺对电子器件功率模块用铝基板进行表面处理,并考察了电解液温度、电流密度和氧化时间对氧化膜的厚度及腐蚀失......
随着集成电路技术的不断发展,微电子封装技术也朝着微小化、高密度和高复杂度发展,封装器件结构越来越复杂,随之产生的可靠性问题......
覆合镜面铝基板制作的PCB是LED照明产品对PCB基板面达到镜面的效果如返光率、表面的硬度的要求。本文从覆合镜面铝基板制作的PCB材......
本文介绍了一种新型的超薄(25-40μm)导热胶片，具有超低热阻(0.05-0.1℃/W)和高导热系数(1-3W/m·K)，由于导热胶片含有纤维增强材料，......
本文论述了印制板的一个新门类——铝基板,多年来在加工过程中存在的两个问题,即铣削铝基板时效率低以及铣削方槽的FB存在起层现象......
本文报道了在铝基板上喷涂热解制备氧化钴涂层的试验结果,对其结构和性质进行了分析。氧化钴涂层耐温可达400-600℃,α_s/ε_n值一......
本发明系钎焊合金,特别是有关银溶解度低的低温钎焊合金。随着电子零件的小型化,陶瓷电容器的容量也变小,其所用的陶瓷、氧化铝基......
日本电子机器EMS大厂SIIX开发出可将LED置于印刷基板上来实现低成本构装的新技术。利用独创的手法,在已加工的印刷基板上可同时冷......
磁控溅射是七十年代发展起来的一种新型溅射技术。由于沉积速度快、镀覆面积大、镀膜均匀,以及镀膜的附着性较好等优点,磁控溅射......
本测试主要针对HPLighting公司high power 3W LED光源(HPL-H77SW1C0)进行热性能测试,该光源带有星状MCPCB铝基板构造,主要测试有:(......
12月7日，首尔半导体推出板上芯片直装式（COB）直流（DC）LED封装ZC系列。该系列基于高亮度及大功率照明光源的首尔半导体Z-Power LED封装研......
介绍了一种应用远程激发技术的大功率集成LED光转换光源,通过使用固晶区无绝缘层的镜面铝基板进行集成封装蓝光LED光源,即COB光源......
2013年9月25日,由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)和中国印制电路行业协会基板材料分会共同主办的《第十四届中国覆铜板......
铜陵有色拟增资11.9亿扩大铜冠铜箔产能根据安徽铜冠铜箔有限公司新增年产1.5万吨高精度特种电子铜箔扩建项目的需要,拟将其注册资......
提出了一种新型基于阳极氧化铝基板的板载芯片(Chip on Board)封装技术。在5 wt.%,30℃的草酸电解液中采用60 V直流电压,制备了0.1......
为了研究荧光粉发热对大功率LED器件热特性的影响,设计了五种不同荧光粉涂敷方式的大功率LED器件,利用ANSYS软件建立热力学模型进......
以环氧丙烯酸酯树脂(牌号6233)、聚氨酯丙烯酸酯树脂(牌号6112-100)和脂环族环氧树脂(牌号TTA26)为预聚体,并引入活性稀释剂、光引......
采用计算机数值模拟的方法研究了芯片级封装(CSP)LED的散热特性,并进行了实验验证。利用有限体积方法模拟计算了在直径为25mm、厚......
静电摄影技术在一九三七年美国的 CarlSoN 发现之前,就已发现某些光导材科除可感受可见光外,对 X 线亦甚敏感,而可用于 X 线摄影......
2008年10月29日,日本古河-斯凯铝业公司(Furukawa-Sky AluminiumCorp.)宣称,他们就收购英国布里奇诺思铝业公司(Bridg North Alumi......
本发明公开了一种用于LED路灯电源输出线的线卡固定方法。该发明利用组合式塑料线卡、线卡固定螺丝、线卡固定板、固定板固定螺丝......
世界上工业界对罐坯料和ＰＳ版铝基板等高技术产品的质量不断提出新的要求，铝加工生产中需要使用陶瓷泡沫过滤器，它是从熔体铝及其合金中......
采用自主研制的冷喷涂设备在三种典型基板上进行喷涂试验,相同的工艺参数下,在铜和铝基板上得到良好的铜涂层,而在钢基板上则没有......
大功率砖形电源具有体积小,功率密度高,工作环境非常恶劣等特点。本文分析了大功率砖形电源变压器和续流电感的应用环境,给出了相......
提出了一种基于组合集成思想的电力电子系统集成方案,设计了基于铝基板的功率集成模块,并对它的散热性能与电磁性能进行了仔细分析......
惠州中京电子科技股份有限公司(简称:中京电子)主营业务为研发、生产、销售新型电子元器件(高密度印刷线路板等)。自成立以来,公司......
本文介绍了氮化铝基板射频功率负载的设计、制作过程。比较了制作功率负载厚膜工艺和薄膜工艺的优缺点，利用厚膜、薄膜相结合工......
现今LED封装业者所致力的任务是研发高质量的热传导解决方案，以使LED光效提升及将LED寿命发挥到极致。因为如果热也封在LED的封装体......
铝基板具有高导热性、高耐电压性、良好的稳定性,而广泛应用于较大功率电子元器件中的电源、LED、马达驱动模块等电子领域。本文就......
随着实际应用的LED产品的功率越来越大，其散热量也随之增大，对散热要求也逐步提高，传统的散热方式已经不能满足大功率LED路灯的要求。......
文章通过对高导热材料制作的铝基板的加工工艺试验的总结,提出了加工工艺,解决了加工中的难题,为高导热材料制作的特种印制板的批......
本文介绍了一种采用阳极氧化工艺制作的具有优良特性的铝基板--铝基阳极氧化基板,它区别于铝基敷铜板,具有导热性好、耐压高(≥100......
在产业转移的背景下，公司成功开拓了海外市场，成为了众多PCB著名企业的重要合作伙伴。 崇达技术（下称“公司”，002815.SZ）的主营业务......
近年来铝基板在大功率LED产品中得到广泛的应用，然而标准和测试方法的不完善使得铝基板遇到许多问题。雷士照明上海研发中心结合实......
随着世界范围的人们对绿色环保节能减排的日益高度的重视和认识,各种功能性覆铜板得到了进一步的开发和应用。金属基覆铜板更是如......
从4款3030LED灯珠型号设计成一种通用焊盘入手,使用AutoCAD进行尺寸分析比对设计完成通用的铝基板焊盘和锡膏钢网后,对4款3030LED......
基板散热问题已成为制约大功率LED发展的重要因素.文章采用微弧氧化技术在铝合金基板上制备了氧化物绝缘层,并采用磁控溅射工艺在......
