【摘 要】
：
采用直流电弧等离子体蒸发+热压烧结法在较低的温度下制得了块体纳米镍。对纳米镍的晶粒度、孔隙率进行了表征,对其室温压缩性能及在3.5％Nacl溶液中的耐蚀性进行了研究。试验结果表明,孔隙率和晶粒尺寸对纳米镍的强度、塑性及耐蚀性有显著影响。在2.5GPa、500℃烧结时制备的具有单峰晶粒分布的晶粒尺寸为68.5m的纳米镍,其相对致密度为98％,最大抗压断裂强度达到905MPa,断裂伸长率为11.5％,
【机 构】
：
南京工业大学材料科学与工程学院 南京 210009 南京工程学院材料工程学院 南京 211167
论文部分内容阅读
采用直流电弧等离子体蒸发+热压烧结法在较低的温度下制得了块体纳米镍。对纳米镍的晶粒度、孔隙率进行了表征,对其室温压缩性能及在3.5％Nacl溶液中的耐蚀性进行了研究。试验结果表明,孔隙率和晶粒尺寸对纳米镍的强度、塑性及耐蚀性有显著影响。在2.5GPa、500℃烧结时制备的具有单峰晶粒分布的晶粒尺寸为68.5m的纳米镍,其相对致密度为98％,最大抗压断裂强度达到905MPa,断裂伸长率为11.5％,无明显屈服现象。随纳米镍致密度的提高和晶粒尺寸的降低,其耐蚀性提高。
其他文献
DMB-TH是新一代地面数字广播标准。标准采用了新的调制与编码技术,其编码方式采用了由BCH与LDPC级联的前向纠错(FEC)系统,使系统性能接近香农限,但长二进制BCH码,也极大地增加了编译码器硬件实现难度。针对传统的BCH码的串行编码,本文设计了一种并行的编码方式,大大提高了编码的速度,满足DMB-TH的系统要求。
提出了一种JPEG2000图像有效传输方案。通过构造一种重量递增非规则低密度奇偶校验码(WIPC-LDPC),结合JPEG2000码流分层渐进的特性,将不同质量层的比特流映射到不同度数的比特节点上去,从而在码字内部实现对不同重要级别数据的不等差错保护(UEP)。文中比较了基于WIPC-LDPC码、RS码和RCPC码的JPEG2000图像传输性能。仿真结果表明,用WIPC-LDPC码对JPEG200
本文介绍了一种新颖的基于不平衡Feistel结构的混沌分组密码算法,从理论上证明可其具有较强的抵抗差分密码分析和线性密码分析的能力和较高的安全性,并引用数字实验证明该结果的正确性。
针对H.264标准中计算初始序列量化参数(QP)的算法过于粗糙的特点,本文提出一种基于每像素比特(bpp)和图像复杂度的改进算法。仿真结果表明,该算法有效地改善了编码序列前几帧图像的质量。同时,将该算法应用于场景切换时,切换帧的质量相对标准算法突降更小,视频序列平均质量也有所提高,PSNR曲线图更为平滑,编码所得比特率稍有降低。
利用金属蒸汽真空弧(MEVVA)离子源在A731镁合金表面进行了氮钛(N+Ti)双离子共注入。通过俄歇电子能谱(ASS)、扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、电化学测试系统和显微硬度计,分析比较了双离子共注入前后试样表面的相组成、原子浓度-深度分布、抗腐蚀性能和显微硬度。结果表明:AZ31镁合金表面改性层主要由Mg、MgO、Ti、TiO2、TiN等物相组成;改性层厚约180nm;处理后试样的
本文介绍了风力发电、风电发展情况，以及风电齿轮箱的特点，探讨了热处理技术在风电中的重要作用和热处理生产中的技术难点。
倒棱是锻件由方形截面变成圆形截面的必需锻造工序,而且对锻件内部质量有较大影响。为防止倒棱工序对坯料内部质量的影响,需对倒棱过程中变形体内应力、应变分布情况和变形规律进行分析研究。本文运用商业模拟软件DEFORM-3D,对大型方柱体倒棱工艺进行了数值模拟研究。由模拟结果分析认为,采用单边分次压下率低于10％的倒棱变形方案是比较安全的,研究结果和生产实际效果的相吻合,为正确制定倒棱工艺提供了理论依据。
采用单辊快速凝固法制备出厚度约为69μm的Mg80Cu10Y10金属玻璃薄带,并对薄带进行热处理,利用XRD和HRTEM研究Mg80Cu10Y10Mg80Cu10Y10合金的非晶形成能力和晶化行为。结果表明:快速凝固Mg80Cu10Y10合金薄带为单一的非晶态结构;在热处理温度低于423K时合金仍为非晶态;当热处理温度达到473K时,合金发生明显晶化,在非晶基体上弥散析出Mg2 Cu、Cu2 Y和
对经过连铸连轧的Cu-2.8Ni-0.7Si-0.15Mg合金进行时效处理,研究了时效温度和时效时间对合金组织和性能的影响。结果表明:该合金经时效后,析出相呈现弥散分布;在同一时效温度下,电导率在初期迅速上升,之后逐渐平缓;当时效时间相同时,时效温度越高,电导率越大。随着时效温度的升高,合金的显微硬度峰值越低,到达峰值所用的时间越短。
采用真空熔炼的方法制备了Cu-Ag-Zr-Ce合金,利用自制的磨损试验机对Cu-Ag-Zr-Ce合金线材的受电磨损行为进行了研究,并借助于扫描电镜和透射电镜法对Cu-Ag-Zr-Ce合金的组织形貌进行分析。结果表明:Cu-Ag-Zr-ce线材的磨损率随着受电电流和滑行距离的增大而增大;粘着磨损、磨粒磨损和电侵蚀磨损是Cu-Ag-Zr-Ce线材受电磨损的主要机制。在同种试验条件下,Cu-Ag-Zr-