热压烧结相关论文
在纯镁粉经过氢化脱氢（HDDR）后得到纳米晶纯镁粉的基础上,采用正交试验方案探索了最佳的热压烧结工艺参数,结合热挤压工艺获得了平均......
以粒径细小的Ti粉、Al粉为原料,采用无压烧结与热压烧结两种工艺制备了TiAl基合金材料,并分析了合金的性能。结果表明,不同烧结工......
结合热压烧结工艺参数，分析了传统石墨模具在加工复杂形状刀头时存在服役次数低的现状，设计了新型SSP104烧结机应用镍基合金GH4169的......
近年来,锂离子电池成功实现商业化,在电子设备领域快速发展。传统锂离子电池通常采用有机液态电解质,其主要成分大多易燃易爆,具有......
采用热压法在不同烧结压力下制备了高密度掺钙铬酸镧基陶瓷(La0.8Ca0.2Cr0.98O3),研究了烧结压力对La0.8Ca0.2Cr0.98O3陶瓷微观结......
采用真空烧结工艺和热压烧结工艺制备了碳化钛复合材料。凭借场发射扫描电镜（SEM）对试样的表观形貌与断口形貌进行了观察，检测了其力......
第三代半导体材料功率密度高、热导率高、禁带宽度大,其器件的互连材料需满足“低温互连,高温服役”的工作要求。传统互连材料如锡......
基于CoSb3的方钴矿材料作为中温区间（600-900K）的最有希望大量应用的热电材料,理论上可使用它提高热电发电效率。在热电器件中金属电......
AlN陶瓷热导率高且综合性能优异,可作为半导体基板材料使用,并且在诸多方面拥有极大的应用前景。但AlN难以烧结致密,高致密度是获......
针对ZrB2陶瓷材料的断裂韧性低及抗氧化性能差等问题,选择Mo粉、Si粉和B粉为第二相添加物,借助Mo–Si–B间的原位反应生成Mo5Si B2......
Mo-Si-B基合金具有熔点高、高温强度和抗氧化性能优异等优点,是一种重要的新型超高温结构材料。然而,该类合金室温韧性差且密度较......
高强高导铜合金在核心电子器件、极大规模集成电路、高速轨道交通、新能源汽车等领域有着较为广泛的应用,这对高强高导铜合金的性......
超细/纳米晶WC-Co硬质合金具有“双高”性能（高硬度和高强度）,被广泛用作于集成电路板、精密模具等领域的切削加工材料,是硬质合金领......
颗粒增强镁基复合材料因具有成本低、制备和加工相对容易等特点,同时在力学性能上也具有一定优势,成为近年研究热点之一。不同颗粒......
碳化硼陶瓷作为军事防弹、航空航天、耐磨损耐腐蚀零部件等方面都有十分广泛的应用范围,具有密度低、熔点高、硬度高、耐高温、耐......
金属钨（W）材料具有高熔点、低溅射产额及较好的导热性能,被视为较理想的聚变堆用面向等离子体第一壁材料。但多晶W的脆性使其应用受......
电子信息技术在军工及航空航天的大量应用促使电子封装朝着高性能化、高集成化、轻量化和小型化方向发展。石墨片/Cu基复合材料综......
通过对体系进行机械合金化,随后将其与Cu粉进行混合和热压烧结制备了（TiC+TiB2）/Cu复合材料。研究表明,机械合金化促使B4C粉末分解并......
采用热压烧结工艺制备了碳化钛复合材料。选用扫描电镜（SEM）观察试样的表观形貌与断口形貌，分别检测了其力学性能，以X射线衍射仪（XRD）对......
B4C陶瓷具有轻质、超高硬度和高弹性模量的特点,在众多防弹陶瓷材料中脱颖而出,被认为是最有希望的轻质防弹装甲材料之一。20世纪6......
钢铁材料具有优良的综合性能,高碳钢作为应用最为广泛的一类工模具钢具有良好的强度、硬度与耐磨性,但日益严苛的工作环境要求其提......
MoAlB相是一种新型的类MAX相,相关研究表明其具有良好的综合力学性能以及优异的高温抗氧化性能,于是MoAlB合金在高温结构材料和高......
在电气设备中,电触头直接承担接通、断开电路及负载电流的作用,其性能直接影响电路系统的可靠性及电器使用寿命。Ag-CdO,曾被誉为......
Fe-Al金属间化合物具有优异的抗高温氧化、耐热腐蚀性能和抗硫化性能,而且密度低、比强度高、耐磨性好、成本低廉。可作为新一代中......
铝硅基复合材料具有良好的比强度、耐磨性及优秀的加工性能,广泛应用于汽车、机械等工业中的摩擦、制动等零部件的加工与制造。这......
铜基复合材料具有优异的导电性、导热性、高强度以及耐高温性能,因而在电力、电子信息、轨道运输和机械制造等领域被广泛应用。一......
非晶合金（MG）/碳纳米管（CNTs）复合材料在光电和机械材料领域有着广阔的应用前景。制备碳纳米管分散均匀、与基体材料界面结合良好并且......
以Mo、Ni和B粉末为原料,采用真空热压烧结工艺制备了无粘结相的Mo2NiB2金属陶瓷,研究了两种烧结温度(1100和1150℃)对其微观组织、......
本文采用真空热压烧结+热挤压+退火工艺制备细晶TC4钛合金,对制备过程中钛合金的微观组织与力学性能演变规律进行研究.结果 表明,......
介绍了热压烧结技术及相关设备,简述了不同陶瓷材料的相关性能和应用,总结了国内外利用热压烧结技术制备陶瓷材料的相关研究,并展......
着眼于当前世界各国“节能减排”和“降本增效”的外部环境,进一步满足未来变频控制技术的要求,研究开发既可以承受高能量密度输入......
通过热压烧结法,以钛粉、硅粉、炭黑为原料,引入10.0％镁铝尖晶石(MgAl2O4)粉制备了碳化钛硅(Ti3SiC2)陶瓷材料.结果表明:引入10.0％镁......
本文利用镧系元素铕(Eu)模拟三价次锕系核素镅(Am),以Ce2(C2O4)3·10H2O、Eu2O3和NH4H2PO4为原料,通过固相反应合成掺铕铈独居石固......
硬质合金因其具有高硬度、高强度、高弹性模量、低热膨胀系数等优点,在切削刀具、开采工具、石油与地质矿山勘探、耐磨零件和精密......
以B4C为基体层材料,BNNTs为基体层补强增韧剂,TiB2为硬夹层,采用水基流延成型和热压烧结工艺制备了B4C-BNNTs/TiB2-B4C层状陶瓷复......
采用气流粉碎B4C粉末(中位粒径3.85μm)进行热压烧结实验,研究了热压烧结B4C陶瓷的物理性能。结果表明:于2150℃下热压烧结10min,B......
采用热压烧结Cu2Se、In2Se3、Ga2Se3混合粉末的方法制备CIGS四元陶瓷靶材。考察烧结温度、烧结压力对靶材的相组成、形貌、成分的......
将Al2O3-TiC陶瓷材料与具有固体润滑特性的Al2O3-TiC-CaF2陶瓷材料进行叠层,通过真空热压烧结制备Al2O3-TiC/Al2O3-TiC-CaF2复合叠......
以Ti粉、Al粉和活性炭粉体为原料,采用高能球磨及真空热压烧结技术制备纯度较高的Ti2AlC陶瓷,通过DSC、XRD等测试手段研究了该工艺......
本文采用正交试验和方差分析的方法研究了热压烧结温度、压力、时间对TiB2Ni材料性能的影响。找出了在本实验条件下的最佳工艺参数......
报纸
采用热压烧结工艺制备了AlN-TiB2复相微波衰减材料。通过网络分析仪,研究了TiB2含量对材料微波衰减性能的影响。结果表明,当不加衰......
采用纯度4N以上（纯度>99.99%）的Sc2O3为原料,分别通过真空烧结、热压烧结、热压预烧结和热等静压烧结相结合的方法制备了Sc2O3陶瓷。......
对Co-Mn-Ni-O热敏材料进行热压烧结,其材料密度由4.92g/cm~3提高到5.48g/cm~3.以此热压烧结材料制成的热敏电阻,其稳定性提高了一......
在油润滑条件下,用MHK-500环-块摩擦磨损试验机和弹簧加载磨损试验机就热压和无压烧结的Sialon陶瓷对金属,以及金属(GCr15钢和冷激......
期刊
