【摘 要】
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研究了DZ4合金发生再结晶的温度条件以及变形量和热处理温度对DZ4合金再结晶行为的影响.结果表明,变形量为3.3mm时,DZ4合金的再结晶温度在1000~1050℃范围内,在目前的实际使
【机 构】
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北京航空材料研究院失效分析中心(北京)
【出 处】
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2004年中国航空学会青年科技论坛
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研究了DZ4合金发生再结晶的温度条件以及变形量和热处理温度对DZ4合金再结晶行为的影响.结果表明,变形量为3.3mm时,DZ4合金的再结晶温度在1000~1050℃范围内,在目前的实际使用温度(<900℃)下长期使用不会发生再结晶.随着变形量的增加、热处理温度的升高,DZ4合金的再结晶层深度增大.在热处理温度不高于1150℃时,再结晶深度随热处理温度的升高,增值幅度不大;热处理温度超过1150℃后,再结晶深度随热处理温度的升高迅速增大.
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