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塑封线性集成电路的加速试验和失效分析
塑封线性集成电路的加速试验和失效分析
来源 :中国电子学会电子产品可靠性与质量管理学会第三届学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:xiao2168644
【摘 要】
:
对塑封线性集成电路进行了压力锅蒸煮后加编置的循环试验。用测量几对引出脚之间的漏电流的方法判定器件是否失效。给出了试验结果和失效分析,指出两种失效模式:电过应力击穿;腐
【作 者】
:
茅有福
张蓓榕
华汉良
【机 构】
:
华东师范大学
【出 处】
:
中国电子学会电子产品可靠性与质量管理学会第三届学术年会
【发表日期】
:
1985年期
【关键词】
:
塑封
线性集成电路
加速试验
失效模式
电过应力
循环试验
试验结果
失效分析
腐蚀失效
引出脚
压力锅
漏电流
蒸煮
器件
判定
方法
测量
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对塑封线性集成电路进行了压力锅蒸煮后加编置的循环试验。用测量几对引出脚之间的漏电流的方法判定器件是否失效。给出了试验结果和失效分析,指出两种失效模式:电过应力击穿;腐蚀失效。其中电过应力击穿为较早失效模式。(李大光摘)
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