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该文主要讨论了多芯片模块（ＭＣＭ）的热失效模式。侧重于ＭＣＭ中的一些关键部位（如焊点）的热应力计算，和ＭＣＭ疲劳失效机理及其焊点疲劳寿命预计。
多芯片模块的热特性分析
【摘 要】
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该文主要讨论了多芯片模块（ＭＣＭ）的热失效模式。侧重于ＭＣＭ中的一些关键部位（如焊点）的热应力计算，和ＭＣＭ疲劳失效机理及其焊点疲劳寿命预计。
【机 构】
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电子科技大学402教研室
【出 处】
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第二届全国电子设备热设计专题学术会议
【发表日期】
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1999年期
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