【摘 要】
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采用传统的磨料和烧结工艺制备磁导率300,高品质因数,可在900℃烧结的Ni-Cu-Zn功能陶瓷粉料.根据要求选取了基本配方(Ni0.20Cu0.19Zn0.61 O)(Fe2O3)0.96.研究通过微量Mn2+掺
【出 处】
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中国电子学会第十七届电子元件学术年会
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采用传统的磨料和烧结工艺制备磁导率300,高品质因数,可在900℃烧结的Ni-Cu-Zn功能陶瓷粉料.根据要求选取了基本配方(Ni0.20Cu0.19Zn0.61 O)(Fe2O3)0.96.研究通过微量Mn2+掺杂取代Fe3+提高和稳定材料的初始磁导率及Q值,并提高体积电阻率以满足电镀要求.实验表明:当MnO2的添加量达到质量百分比为0.32％时,获得μ=300、Q=100、体积电阻率达到9×1010的成相良好、烧结致密的铁氧体粉料.
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