【摘 要】
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可靠性一直是电子信息产品的首要问题,多场耦合是无铅焊点最常见的服役条件,无铅钎料与基板之间形成连续、完整及合适形貌的界面金属间化合物层是实现无铅焊点可靠性的基本保
【出 处】
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第十二届设计与制造前沿国际会议(ICFDM2016)
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可靠性一直是电子信息产品的首要问题,多场耦合是无铅焊点最常见的服役条件,无铅钎料与基板之间形成连续、完整及合适形貌的界面金属间化合物层是实现无铅焊点可靠性的基本保证,是探讨焊点失效机理的关键性基础问题.由于缺乏多场耦合实验装置,导致多场耦合下无铅焊点界面化合物生长规律研究甚少.本项目以微型无铅焊点界面为研究对象,研究了多场耦合下无铅焊点界面反应及界面化合物形成机理、微型无铅焊点界面化合物生长机理、生长动力学及焊点失效机理,为严酷服役环境下无铅焊点可靠性的提高提供理论依据,为高可靠性焊点结构设计及新焊料的研发提供技术支撑.
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