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简要论述了微电子装配及封装的技术现状及未来需要。参考了美国几种半导体相关技术的发展规划，美国商务部国家标准局的先进技术计划材料中的微电子制造技术，美国半导体研究公司及美日半导体技术团体的各种相关出版物，以及美日相关的研究进展。重点论述倒封焊技术，快速可靠性评估及虚拟工艺力学系统。
微电子装配与封装工艺--障碍和需求
【摘 要】
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简要论述了微电子装配及封装的技术现状及未来需要。参考了美国几种半导体相关技术的发展规划，美国商务部国家标准局的先进技术计划材料中的微电子制造技术，美国半导体研究公司
【机 构】
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韦恩卅立大学机械工程系
【出 处】
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中国科协第三届青年学术年会
【发表日期】
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1998年期
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