【摘 要】
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本文针对一款深亚微米工艺芯片进行了失效分析.首先分析了不同测试项目对于失效芯片的发现能力,验证了结构性测试向量的对于故障的覆盖能力;然后分析了不同测试频率下,相同测试向量对于缺陷的发现能力,验证了真速测试的必要性.文章最后针对上述芯片的失效分析提出了一种动态调整目标的测试调度算法,该算法和传统的动态规划算法相比的计算复杂度从O(dn2)降低到O(dn).和传统的使用恒定目标的调度算法相比,模型更精
【机 构】
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中国科学院计算技术研究所(北京);中国科学院研究生院(北京)
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本文针对一款深亚微米工艺芯片进行了失效分析.首先分析了不同测试项目对于失效芯片的发现能力,验证了结构性测试向量的对于故障的覆盖能力;然后分析了不同测试频率下,相同测试向量对于缺陷的发现能力,验证了真速测试的必要性.文章最后针对上述芯片的失效分析提出了一种动态调整目标的测试调度算法,该算法和传统的动态规划算法相比的计算复杂度从O(dn2)降低到O(dn<2>).和传统的使用恒定目标的调度算法相比,模型更精确,而且能更大程度上减少坏片的测试时间.
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