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建立三维有限元仿真模型，进行随机振动仿真，提取了仿真结果，分析了关键焊点的应力分布情况。此外，研究了不同焊点参数、焊点空洞、不同固支方式以及不同PCB板厚度对板级组件关键焊点振动应力影响的规律。结果表明，在随机振动环境下，最大应力出现在组件的中间BGA的边角焊球上，采用直径大，高度小的无空洞有铅焊球，较厚的PCB板以及多的螺钉支撑能减小焊点应力，有利于提高焊点振动性能。