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综述了国内外用于电子领域的有机硅灌封材料在粘接性、阻燃性和导热性等方面的新进展。
有机硅电子灌封料的研究进展
【摘 要】
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综述了国内外用于电子领域的有机硅灌封材料在粘接性、阻燃性和导热性等方面的新进展。
【机 构】
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广州天赐有机硅科技有限公司,广州510760
【出 处】
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2008年加成型硅橡胶信息交流会
【发表日期】
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2008年期
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