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有机硅灌封材料相关论文
有机硅电子灌封料的研究进展
综述了国内外用于电子领域的有机硅灌封材料在粘接性、阻燃性和导热性等方面的新进展。......
会议
有机硅灌封材料
电子灌封料
电子领域
阻燃性
粘接性
新进展
导热性
外用
高折射率光学有机硅灌封材料的研究
有机硅灌封材料与传统的环氧树脂等相比具有优异的化学稳定性、良好的电气性、耐湿性、耐高低温、耐紫外辐射老化性等,使其成为大功......
学位
有机硅灌封材料
结构改性
硅亚苯基
热稳定性
耐辐射性能
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