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本文基于开发的产品特点，设计工艺实验板进行加速温度循环实验(ATC)，并开展仿真分析验证，筛选出影响方形扁平无引脚封装(QFN)焊点可靠性的主要因子，然后从器件选择、板级工艺设计两个主要方面提出改善QFN板级焊点可靠性的建议。
QFN板级焊点可靠性研究
【摘 要】
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本文基于开发的产品特点，设计工艺实验板进行加速温度循环实验(ATC)，并开展仿真分析验证，筛选出影响方形扁平无引脚封装(QFN)焊点可靠性的主要因子，然后从器件选择、板级工艺
【机 构】
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华为技术有限公司
【出 处】
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2011中国高端SMT学术会议
【发表日期】
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2011年11期
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