2021年镍及不锈钢市场分析和展望

来源 :2020年APOL镍与不锈钢产业链年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:liming10060651088
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禁矿与新冠,档不住中国镍铁及不锈钢市场蓬勃发展,新能源与控碳大势所趋,硫酸镍市场方兴未艾,南非欲效仿印尼?展望2021年全球铬铁供应格局。
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便携式电子设备、汽车电子的发展使电子设备的应用场景愈发复杂,使用环境愈发恶劣苛刻,对HDI板的可靠性提出了更高要求.多层板的层数逐渐增加,通孔孔径逐渐变小,布线宽度和线距都趋向于细微化,这些都导致绝缘距离缩短,使电化学迁移(conductive anodic filament,CAF)更易发生.CAF是金属离子由于电场驱动而沿着玻璃纤维与树脂界面迁移而发生的,CAF现象会导致绝缘层劣化,严重影响电
随着电子科技领域的发展,对环氧树脂耐热性能和耐湿性提出了更高的要求.由于萘环的刚性和高度疏水的结构,使含萘环氧树脂具有改善的耐热性,耐湿性和低热膨胀性,并且具有改善的阻燃性.对日本萘酚系列环氧树脂的开发及技术进展进行了总结分析,并对国内的市场应用情况进行简单总结.
聚醚型马来酰亚胺树脂相对于传统二苯基甲烷型马来酰亚胺树脂具有更优异的电性能及更良好的溶解性能,加工性能,用它制备的固化板材,具有和传统二苯甲烷型类似的耐热性及高Tg,适用于电子电路基材,树脂浇筑体及耐高温粘结剂等领域.其合成方法,目前报道的尚少见.本文采用了马来酸酐与三官能度聚醚型伯胺合成一种聚醚型马来酰亚胺树脂,结果表明,该树脂耐热性能好,介电性能优异,完全符合覆铜板等电子电路基材行业使用.
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随着5G时代的到来,高频下介质电性能的精确测量对微波电路设计愈发重要.毫米波频段下,器件尺寸减小、高k材料的应用等各方因素作用,致使材料Z轴方向(厚度方向)的介电性能受到更多关注.业界至今还未形成对毫米波频段下介电材料性能测试的标准,寻得一种精确测量Dk、Df的测试方法是必要的.本课题基于IPC2.5.5.5c,对当下高频领域的测试方法进行比对,并针对当下需求及其存在的问题,设计并提出一种基于改进
针对覆铜板企业如何更好地建设智能工厂,打造国际领先的高端覆铜板智能制造标杆工厂,本文进行了一系列探索和尝试.即在致远电子自动化的覆铜板生产设备和工业控制系统基础上,通过对设备数据的采集和监控,通过NOMES兴企云的普及应用和集成开发,建设覆盖企业销售、采购、库房、财务、设计、工艺、生产、质量、管理等所有部门的智能工厂管理系统平台,实现基于工业大数据和人机融合智能的计划排产、生产过程监控和预警、工艺
采用1,1-二(4-羟基苯基)-3,3,5-三甲基环己烷与环氧氯丙烷在碱性条件下反应,合成1,1-二(4-羟基苯基)-3,3,5-三甲基环己烷缩水甘油醚.对该环氧树脂固化物的热性能和介电性能进行了表征,结果表明,环氧树脂固化物,具有低的介电常数(Dk)、低的损耗因子(Df)、高的玻璃转变温度(Tg).
印制电路板(PCB)作为传输高速信号的载体,随着信息技术的发展,印制电路板的信号完整性问题日渐突出.插入损耗作为高速PCB产品的关键指标之一,可分为介质损耗、导体损耗及辐射损耗.本文通过对PCB生产中的传输线线长、板材介质损耗、走线设计及STUB长度等损耗因素进行研究,从而给高速印制电路板的设计和生产加工提供参考与建议.
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