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将前期研究中合成的含氟侧基聚芳醚酮树脂熔融挤出、造粒,并用注射机在注射成标准试样,用INSTRON 1121万能试验机测试样品的力学性能,用高频Q表测试样品的介电常数。结果表明,新型含氟侧基聚芳醚酮具有较好的力学性能和较低的介电常数,预期将会在电子、电器和其他需要涂敷的领域获得很好的应用。