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合成了微米和纳米两种粒径的KH-560改性的二氧化硅粒子,通过溶液共混法填充到环氧树脂(EP)基体中去,制得EP/SiO2复合材料。重点研究了填充SiO2的尺寸对复合材料的固化工艺的影响。DSC结果表明,纳米SiO2能够降低EP的前期固化温度、固化温度和反应活化能,而微米SiO2对固化工艺影响不大。