HgCdTe P-N结环孔工艺现状

来源 :第十五届全国红外科学技术交流会暨全国光电技术学术交流会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:Wangyu
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本文详细叙述了HgCdTe P-N结的环孔工艺的发展及现状,分析了环孔工艺的理论机理,介绍了HgCdTe环孔P-N结的检测技术,并对HgCdTe环孔工艺进行了评价与思考.
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本文主要研究雷达/红外成像双模复合探测跟踪系统的数据融事处理的基本方法,双模数据融合性能的主要特征及其验证技术,并且提出了进行雷达/红外双模复合探测跟踪系统性能评估的新的半实物仿真试验技术,给出了实验的部分结果.
本文提出了一种基于图像特征识别的高精度制导的新方法.对该方法进行了原理分析,与国外的相应导引系统进行了对比,结果表明基于图像识别的制导方式具有攻击精度高、攻击弹道灵活性好、抗干扰能力强、能够全天候和在不利天气下准确可靠地捕获目标并实施攻击的能力.而且具有造价经济的优点.
信息革命把人类社会带入了信息时代.在精确寻的制导技术领域.过去的主动、半主动和被动等的寻的制导主要是指将目标作为辐射或反射电磁波的点目标进行搜索、捕获和跟踪的.成像寻的制导由于能获得含背景在内的目标信息景象,所以比点目标跟踪方式的目标识别具有无可比拟的优越性,大大地提高精确制导精度和作战效能,并且可进行智能化高精度自主制导.因此,受到世界各国军界的极大重视,在二十世纪八、九十年代得到迅速发展,并在
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会议
本文介绍了长线列红外焦平面探测器设计方面的一些粗浅考虑,并给出了我们研制的短波、长波1024×1长线列焦平面器件的最新结果.
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研制了用于256×1线列红外焦平面器件的硅读出电路.电路由CMOS移位寄存器进行选址,探测器的信号读出采用CTIA方式.运算放大器为CMOS运放,能在77K低温下工作.电路已与探测器进行互联,获得了短波、中波、长波三种不同波段的红外图像.
在第三代热成像技术已达实用化的今天,3-5μm凝视焦平面热成像技术受到引人注目的重视,其发展速度目前超过同规格的8-14μm热像仪.本文从对这两个红外波段的大气传输,背景限NETD值的计算、整机系统及应用等方面的比较入手,对3-5μm和8-14μm热像技术进行一些讨论,以说明3-5μm焦平面热像仪在第三代热成像技术发展中的重要地位.