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研究了无氰亚硫酸盐溶液电镀金铜镉合金技术。由于引入了合适的络合剂，改进了镀液的稳定性。镀层的主要性能为：组分Ａｕ７５±５℅，Ｃｕ２２±４℅，Ｃｄ３±１℅；硬度（ＨＶ）３６０～３８７Ｋｇ／ｍｍ＜’２＞；镀层耐磨耐腐蚀；电阻率１．８３６～１．８４４μΩ·ｃｍ；当正压力为２５克时，接触电阻２～４ｍΩ。可用于要求耐磨的高可靠电接触装置以及装饰、防护性电镀领域。