无氰相关论文
硬足金首饰因其具有硬度高、体积大、重量轻等特点,成为了消费者的新宠。但近年来,市场上屡见硬足金首饰金含量不合格的报道。本文......
介绍了金精矿常压预处理的一种新方法，分别采用超声波强化稀硝酸预氧化处理工艺和氧化渣碱浸脱硫处理工艺，氧化渣采用无氰浸出，金的浸......
2013年广州三孚新材料科技股份有限公司(以下简称三孚公司)获国家发改委批准建设“国家替代氰化电镀的高密度铜电镀循环经济关键技......
本文针对某复杂难选铅锑锌矿石,采用硫酸锌与亚硫酸钠组合抑制剂的无氰铅锌分离工艺,并使用新型有机抑制剂Q-Zn进行锌硫分离,小型......
针对载金炭经常压、无氰、乙醇蒸馏解吸工艺处理后，解吸炭品位仍较高的问题，通过工业试验，找出了载金炭解吸过程中最有效的时间段，提出......
文章分析了无氰预镀铜的研究现状，提出了新型无氰预镀溶液配方、配制、维护与工艺方法，并介绍了实际应用效果与工艺特性。......
0引言 铜在电镀工业中常用作钢铁件镀其他金属的底层或者中间层，工业上采用氰化镀铜工艺打底（与金属铁直接接触镀层），但是氰化物属剧毒......
Au-Sn（质量分数为20%）共晶焊料有着优良的导热和导电特性,已被广泛应用在光电子和微电子的器件封装工业中。对微氰和无氰电镀Au-Sn合......
采用无氰电刷镀银溶液,通过对钛基体进行喷砂、机械打磨、化学刻蚀等表面处理,电镀前再经过表面活化,可有效地提高钛基体与镀银层......
开发了一种新型无氰铝及铝合金浸锌液,该产品具有结合强度高、结晶细致、浸锌层均匀、覆盖度高、外观光亮等特点,可用于化学镀镍前......
利用纯金板作阳极，不锈钢板作阴极，配位体Y为电解液，在阳离子膜电解槽中电解制备无氰水溶性金溶液，探索了该工艺各种参数和反应条件。......
提出一种无氰碱性镀液体系制备Au-Bi合金微靶的脉冲电沉积方法。采用亚硫酸盐-酒石酸盐镀液体系,通过调控镀液成分及脉冲参数,有效......
研究了一种镀层与基体具有良好结合力、电解液分散能力和覆盖能力好的碱性无氰预镀铜工艺，探讨了溶液成份、工艺参数对镀层质量影响......
分别以乙二醇、乙二胺四乙酸（EDTA）、氨水、缩二脲、柠檬酸盐及膦酸盐为配位剂进行无氰碱性镀铜试验。对不同镀液体系的稳定性、电导......
介绍了碱性锌镍合金电镀对配位剂的要求，列举了可选用的配位剂种类，从热力学角度和动力学角度分析了配位剂的选择原则：从热力学角度来......
钢铁酸性直接镀铜工艺具有节能、环保双重优点。采用250mL赫尔槽和加热急冷等方法，研究了组合添加剂GB-93在钢铁酸性直接镀铜中对镀......
在亚硫酸金钠为主盐，亚硫酸盐-硫代硫酸盐为配位剂的无氰置换镀金液中，逐步加入NiSO4来模拟镀液的老化。研究该镀金液对NF^2＋的耐受能......
开发了以5，5＇-二甲基乙内酰脲（DMH）为配位剂的无氰电镀金工艺。利用扫描电镜（SEM）和线性扫描伏安曲线对电镀时间和添加剂（由丁炔二醇、糖......
针对纯铜使用过程中表面腐蚀及导电性需进一步提高等问题，采用无氰脉冲镀银的方法对纯铜进行表面改性。采用X射线衍射仪（XRD）、扫描电......
自从高温高压无氰解吸电解工艺及装置在公司 应用以来,解吸率、电解率明显提高,生产成本显著降低,贫炭不需要火法热再生,给我公司......
银基镀层具有优良的导电、导热、耐磨等性能,广泛用于户外高压隔离开关电接触材料的表面镀层。本文采用普通和真空无氰电沉积法分......
以焙砂为原料,对熔盐挥发的氯化挥发时间、熔融时间、氧气供应量、氯化添加剂量和氯化剂添加方式进行试验研究。结果表明,在分批加......
采用正交试验法对无氰电镀22K金工艺进行了优选，并利用x射线荧光光谱仪、分光色彩精灵、金相显微镜、显微硬度计等检测了镀层表面的......
日前，河北省霸州市电化工程有限公司董事长、总经理、总工程师、“CDS无氰无甲醛酸性化学电镀铜”发明人陈允盈和广东省科技厅生产......
介绍了一种新型的无氰铜-锌-锡合金电镀工艺.确定了该工艺的最佳配方为：Sn2＋1.5～2.0 g/L,Cu2＋ 6.5～8.5 g/L,Zn2＋ 3.8～5.0 g/L,DS6008A 400......
介绍了一种新型的无氰黄铜锡合金工艺.并对该工艺的镀液成分及操作条件进行了研究,并确定了最佳工艺条件:Sn2+1.5～2.0g/L;Cu2+6.5～8.......
湖南宝山难选铅锌矿,在生产过程中长期使用氰化钠作为锌硫矿物的抑制剂。通过实验室试验,采用环保高效组合药剂＂Tj＋硫化钠＋硫酸锌＋亚硫......
为消除氰化物镀金的危害，提出并研究了以乙内酰脲为配位剂的无氰电镀金工艺。采用扫描电子显微镜（SEM）、原子力显微镜（AFM）对金镀层表面......
介绍了锌基合金碱性无氰镀铜及其前处理的工艺配方和条件,用于取代氰化预镀铜工艺,适应了我国行业政策新要求.......
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以乙二胺为络合剂，研究和测量了氰化镀铜体系和乙二胺无氰镀铜体系的电化学交流阻抗（EIS），考察了乙二胺浓度和pH对EIS的影响。研究结果......
借鉴国外先进技术,开发出一种无氰碱性镀铜工艺.讨论了该工艺的镀液组分及操作条件的影响.对镀层外观、沉积速度及镀液分散能力与......
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研究了亚硫酸盐/硫代硫酸盐复合体系下,2-巯基苯并噻唑（2-MBT）对镀液稳定性的影响,以及乙二胺对镀速、镀层厚度的影响。结果表明：2-MB......
研究出一种无氰四元合金电镀工艺。通过对四元合金镀层和镀液性能进行测试，确定了最佳的镀液组成与工艺条件为：Sn2＋3．0～4．0g／L，Co2＋0．8～1．2g／L，Cu......
探讨了铜基无氰电刷镀银的基本原理和施镀工艺.详细介绍了电刷镀银设备、特点、应用以及手工除油、化学除油、电净、活化、浸银、......
采用逐项分离的方法分析镀液中镉的含量，利用络合反应原理进行滴定，改进了分析时镉流失严重导致的重现性差、测量结果误差大等问题。......
为满足电力系统检修工作中对供电设备修复技术的新要求,以焦磷酸钾为络合剂成功地制备出了性能优异的无氰电刷镀液,并采用电刷镀技......
目的制备一种电镀铜锡合金添加剂,利用此种添加剂制得白亮并且综合性能良好的铜锡合金镀层。方法基础镀液组成为:焦磷酸钾250g/L,......
