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本文着重于对化学镍钯金(ENEPIG)的金线键合过程进行探讨,通过一系列试验对化学镍钯金各镀层在金线键合过程中的作用进行研究,总结出化学镍钯金的金线键合机理.
镍钯金金线键合机理简析
【摘 要】
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本文着重于对化学镍钯金(ENEPIG)的金线键合过程进行探讨,通过一系列试验对化学镍钯金各镀层在金线键合过程中的作用进行研究,总结出化学镍钯金的金线键合机理.
【机 构】
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广州兴森快捷电路科技有限公司,广东深圳518057
【出 处】
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2014中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
【发表日期】
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2014年期
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