微电子封装相关论文
以乙醇溶液中沉淀的方法制备了高环氧值、低氯含量的结晶性双酚S型环氧树脂,利用盐酸-丙酮滴定法、红外、核磁、飞行时间质谱（MALDI......
压电喷射阀因其高频、胶滴均匀以及可实现纳升量级的微量胶滴喷射，而被广泛应用于微电子封装。建立了压电喷射阀的机械系统动力学自......
期刊
微电子工业对于产品可靠性和材料成本的需求促使键合铜丝取代金丝成为半导体封装时应用的主流材料，在设备和技术工艺优化发展的前提......
新材料与工艺是推动先进电子制造与封装发展的关键,尤其针对高集成度、高温服役和高可靠性等大功率器件的互连难题,开发出面向高端......
根据实验室工程化制备键合铜丝材料的研究情况,介绍了以键合铜丝为代表的一类新型微细材料的制备加工工艺方法,指出通过最佳微合金......
随着多芯片组件封装密度的急剧提高,单位体积内的热耗散程度越来越高,导致发热量和温度急剧上升,由于热驱动引起的机械、化学、电......
由于高速、高密度和低成本集成电路的发展趋势导致了微电子元件内部生成热能显著增加,同时,在高温下,元件的性能和可靠性将随着温......
本文首先阐述毫米波MEMS移相器芯片级封装方法和信号馈通方式.通过分析芯片级封装方法和信号线互连方式对毫米波MEMS移相器的成本......
球引脚阵列的自校对准能力是BGA器件一个十分重要的优点.本文对BGA器件引脚自校对准的成因,以及与之相关的一些因素作简单介绍.......
BGA、μBGA、COB、FCOB、MCM等形形式式最新先进微电子封装的出现,对与其密切相关的SMT电路板装联提出更新更高的要求,也必然会促......
在微电子封装中铜丝以其高强度、低成本的优势,有逐渐取代金丝的趋势。本文使用EBSD取向成像技术分析铜丝键合不同工艺阶段(原始拉......
微组装技术的基础是SMT,实现了IC封装器件和板级电路组装这两个电路组长阶层之间的技术融合.微组装技术是电子产品先进制造技术中......
切割是制造微电子QFN(Quad Flat No-leads Package,方形扁平无引脚封装)产品的重要工艺步骤,整体片条框架产品通过切割工步分离为......
运用显微云纹干涉法可以获得放大100倍以上的云纹干涉条纹，结合相移技术可以分辨出百分之一的条纹位相变化，从而获得更高的位移测量......
将高密度规则光栅投射于物体表面，利用栅线的扭曲变化可以测量物体表面的翘曲变形。为了提高这一方法的测量灵敏度，本文采用亚象素检......
微电子封装用的粒子填充热固性材料具有很强的时间和温度依赖性,这种特性可以通过本构模型表现出来.对它的探讨是研究微电子封装器......
采用平面应变有限元模型对倒装焊器件在封装过程中的热-机械特性进行了模拟,求解出残余应力的分布情况.在此基础上,应用优化技术对......
用X射线光电子谱（XPS）和俄歇电子能谱（AES）研究了Ti／Al_2O_3界面形成的过程。研究表明，活性金属Ti在室温下能与衬底Al2O3（1102）形成约20nm......
CALCE电子封装研究中心(EPRC)研制出了一种通用失效物理方法和有关的软件工具,可用于微电子封装级的设计和可靠性评价,被称之为“......
ABriefIntroductiontiontothe1997ElectronicPackageTechnologySymposiuminChina1997年全国电子封装技术学术会议于11月6日至11月9......
本文介绍了当前集成电路封装技术的现状及今后的主要发展趋势，并就我省集成电路业的发展提出了建议。
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介绍了新型ＣＭＯＳ－ＳＥＥＤ灵巧象素结构原理及相关的倒装焊技术，采用厚光致抗蚀剂作掩模，通过磁控溅射和真空蒸发相结合，解决了与ＣＭＯＳ－ＳＥＥＤ有关的Ｉｎ凸点阵列成型......
氮化铝(AlN)是非氧化性高功能陶瓷材料,具有许多优异的物理化学性质,日益被人们所重视。评述了AlN粉末和AlN薄膜的制备,应用。
Al......
(以姓氏汉语拼音为序 )C蔡晔 ,李智 ,孙卫军 .VXI总线 8通道并行 A/ D模块研制 .(1) :5 6 .陈名松 ,敖发良 ,张德琨等 .对潜通信中......
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微电子器件是由芯片和封装通过封装工艺组合而成,因此,封装是微电子器件的两个基本组成部分之一。封装为芯片提供信号和电源的互......
(作者)期(页)、.产、.产、,Z、,声002,二2一一一一专家论坛硅集成电路发展趋势及展望501技术步人实用化IC产业发展中如何培养复合......
特别报导SEMICON CHINA盛况空前·············································......
中国台湾在半导体产业上的IC封装测试业产量已排名世界第一,技术与美国、日本、韩国并驾齐驱。长期接触微电子封装研究的高雄县私......
综 述电子封装无铅化技术进展田民波 马鹏飞 (1.1)……………………………………………………………………………………微电子组......
1全球微电子封装产业现状与趋势进入2004年以来,由于全球半导体产业的全面复苏,市场需求不断升温,使整体封测业的产能利用率已达九......
本刊获悉,哈尔滨工业大学申请建立“电子封装技术”专业已经获得主管部门的批准,自此哈工大在本科层次开始系统性地培养微电子封装......
基于有限元法,结合子模型技术对倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA)进行电-热-结构耦合分析,获得关键焊点的电流密度分布、温度分布和应......
研究了Cu/Sn/Ni-P线性焊点在150和200℃,电流密度1.0×10~4 A/cm~2的条件下化学镀Ni-P层消耗及其对焊点失效机理的影响.结果表明,......
研究了150℃等温时效过程中无Pb焊料Sn3.0Ag0.5Cu与Cu基体间金属间化合物(intermetallic compound,IMC)的生长速率及形貌演化,以及......
随着器件功率密度的不断提升,散热问题已成为微电子器件封装失效的主要原因之一。金刚石/铜(CuC)复合材料具有较高的热导率,可作为......
期刊
因为封装/装配/测试可占到MEMS成本的60%,所以用新的方法来实施这些工艺对于商业化而言至关重要历史上,在MEMS(微机电系统)整个成......
导热聚合物在微电子封装和电气绝缘等领域获得广泛应用。在聚合物内形成稳定而有效的导热粒子通路，减少声子界面散射和热阻，强化......
伴随着微电子封装技术高速发展,单一的封装材料已经难以满足当前高密度集成微波组件封装所需的综合性能需求。在简述了微电子封装......
微电子封装技术不断朝着高密度、高可靠性的趋势发展。在此背景下,三维(3D)封装等先进封装技术应运而生,成为半导体技术以低成本延......
沈阳泰普纳米公司日前发明了用喷雾自蔓延热解技术合成纳米合金粉的新工艺。该工艺流程主要是将可溶性金属盐和无机盐溶于水中，使金......
微通道的散热热流密度可达几百W/cm~3,体积小,是微电子封装的理想散热器.介绍目前国内外通用的几种微通道传热分析模型,并进行比较......
本文采用微米金刚石的掺杂改进电子绝缘封装胶的导热性能,制备了高导热的电子绝缘封装胶微米复合材料。用扫描电镜对微米金刚石复......
