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本文作者通过本试验主要是考究大面积无铜区在镀通孔过程中影响镀铜结合力的相关因素,并初步探讨其反应机理.
镀通孔时大面积无铜区镀铜结合力的试验
【摘 要】
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本文作者通过本试验主要是考究大面积无铜区在镀通孔过程中影响镀铜结合力的相关因素,并初步探讨其反应机理.
【机 构】
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汕头超声印制板公司一厂工程部
【出 处】
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2003春季国际PCB论坛
【发表日期】
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2003年期
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