LTCC 3D-MCM垂直互连技术研究

来源 :中国电子学会第十五届电子元件学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:i369731392
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LTCC 3D-MCM是采用低温共烧陶瓷(LTCC)为基板,实现有源元件和无源元件高密度集成的组件.垂直互连是完成2D-MCM转化为3D-MCM的重要途径. 本文介绍了叠层型LTCC 3D-MCM制作的基本工艺和几种垂直互连技术;对垂直互连所形成的焊料凸点、基板之间的连接进行了分析和讨论.
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