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本文通过对线路板中沉铜电镀工序生产工艺的分析，对小孔径的板的制作提出有效的方法降低报废保证品质稳定。
小孔板板的制作及DOE工具的运用
【摘 要】
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本文通过对线路板中沉铜电镀工序生产工艺的分析，对小孔径的板的制作提出有效的方法降低报废保证品质稳定。
【机 构】
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南京依利安达电子有限公司
【出 处】
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第三届全国青年印制电路学术年会
【发表日期】
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2006年期
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