铜电镀相关论文
由于半导体技术、封装基板技术和印制电路板技术都需要内连接或者层间互连,这些都依赖于电镀铜填孔技术.近几年来,电镀铜填孔技术......
盲孔填铜电镀技术是印制电路板制作高端HDI板最关键的技术之一,盲孔空洞是盲孔填铜电镀中最常见的失效现象.本文将对盲孔空洞产生......
本文通过对线路板中沉铜电镀工序生产工艺的分析，对小孔径的板的制作提出有效的方法降低报废保证品质稳定。......
@@由于公司的产品结构的调整，公司为三星制板每月交货250万片，平均每天交货不得少于10万片，目前占公司的总产能的50％。经过换算，每月250......
钢帘线被视为现代轮胎制造非常重要的加固材料。通过黄铜电镀工序可以大幅提高产品的质量。在钢帘线上电镀黄铜是一个非常复杂的过......
本文论述了硫酸铜电镀浴、镍电镀浴、三价铬电镀浴、六价铬替代电镀浴、电镀浴组成的时间经过变化以及应用在镀铜的流程凹版印刷滚......
2013年广州三孚新材料科技股份有限公司(以下简称三孚公司)获国家发改委批准建设“国家替代氰化电镀的高密度铜电镀循环经济关键技......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
对高深宽比(6∶1)深孔的铜电镀工艺进行了大量实验研究,通过调整电镀时间和电流密度,以及优化电镀前后的样品表面处理以及清洗方式......
为了提高核磁共振波谱检测信号的信噪比,实现对纳升级样品的检测,以及与微流控芯片集成,介绍了一种高品质因数(Q值)平面微线圈及其......
日本东丽高级薄膜公司最近计划使用铜电镀法大幅度扩产双层挠性基片薄膜(two-layer flexible substrate films)为了扩产，公司在日本......
4．9铜电镀层剥离原因探究印制电路板的成功制造，需经历多道工序之考验。其中，由于各制造厂家所选用的药水体系各不相同，或多或少会出现......
浅谈系统多层板的电镀后塞孔，由于公司的产品结构转型，由HDI板转入高孔径比及高层次的华为、中兴系统板生产。随着产量的不断增加，沉......
应用材料公司（Applied Materials,Inc)宣布推出适用于300mm硅片的SlimCell化学电镀系统（ECP）。该系统适用于当今130nm和90nm的制造技......
铜一镍一铬体系中，硫酸铜电镀占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因......
2013年广州三孚新材料科技股份有限公司（以下简称三孚公司）获国家发改委批准建设“国家替代氰化电镀的高密度铜电镀循环经济关键技术......
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The BLU (back light unit) is the core component of the LCD for notebook, mobile-phone, navigation, as well as large size......
灵活的铜穿着把压成薄片(FCCL ) 在 FCCL 的粘附力量上用 electroless-Cu 和 electro-Cu plating 过程和预告的处理时间的效果被制......
最新的研究将CVS监测技术扩展到分析有机破坏性产品中。本文讨论了用一种光谱分析技术代替电位滴定法可以不使用试剂就能对铜进行......
本发明提一种用于基片上电镀铜的方法，该方法使用在酸性铜电镀槽中不溶解的阳极，以及单独引入所消耗的铜离子，其特征是，在不用隔膜和辅......
应用电化学方法解析铜电镀中添加剂的吸附机理。...
第21届国际光伏科学与工程会议于2011年11月28日至12月2日在日本福冈召开。日本钟渊（Kaneka）和比利时徽电子研究中心（IMEC）在会中展示......
本人针对目前部分PCB厂家因所选择酸铜电镀光剂产品质量或平时控制不当等，而导致出现一些镀铜层品质问题的原因及对策进行探讨。......
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使用一种新型添加剂—碱性黄（Basic Yellow,BY）作为整平剂进行微盲孔铜电镀填充。通过微孔填充组织观察以及旋转圆盘电极电化学测试,......
随着电子产品朝着小型化、轻型化、功能多样化方向发展,使得印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)的发展产生了革命性变革,高密......
学位
阐明了低κ介质与铜互连集成工艺取代传统铝工艺在集成电路制造中所发挥的关键作用。依照工艺流程，介绍了如何具体实现IC制造多层互......
