【摘 要】
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本文利用EBSD取向成像技术测定并分析了拉拔金丝及热超声金丝球倒装键合织构.结果表明,冷拔后金丝主要织构为〈111〉和〈100〉丝织构,〈111〉为主要织构;键合前金丝球焊点中
【机 构】
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北京科技大学材料学系,100083,北京ASMAssemblyAutomationLtd,HongKong
【出 处】
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2005年全国计算材料、模拟与图像分析学术会议
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本文利用EBSD取向成像技术测定并分析了拉拔金丝及热超声金丝球倒装键合织构.结果表明,冷拔后金丝主要织构为〈111〉和〈100〉丝织构,〈111〉为主要织构;键合前金丝球焊点中心区域仍保持原来的〈100〉织构,原来球周围〈111〉织构随着金丝球形变量增加逐渐转向〈110〉压缩织构.倒装键合后形成主要织构为〈110〉压缩织构,某些变形量较大的区域出现〈112〉再结晶织构.此外,取向分析结果表明,由于超声振动作用,金焊点部分晶粒中出现滑移带,焊接界面形成一层水平长条晶粒.
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