【摘 要】
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介绍了MCM的封装热阻及相应的几种热阻计算方法.利用有限元分析软件ANSYS对多芯片组件(MCM)进行了热模拟.在常用两种MCM结构的热流模型基础上,分析并比较了这两种热模型差异
【出 处】
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第十三届全国混合集成电路学术会议论文专辑
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介绍了MCM的封装热阻及相应的几种热阻计算方法.利用有限元分析软件ANSYS对多芯片组件(MCM)进行了热模拟.在常用两种MCM结构的热流模型基础上,分析并比较了这两种热模型差异及对散热的影响.根据ANSYS模拟结果,讨论了空气流速、基板热导率及其厚度、芯片粘结层热导率及其厚度对MCM封装热特性的影响,分析了控制MCM封装内、外散热的主要因素.
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