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芯片制造中大量使用物理气相沉积、化学气相沉积、电镀、热压键合等技术来实现芯片导电互连. 与这些技术相比， 化学镀因具有均镀保......
三维集成是当前微电子领域的研究热点之一,2.5D/3D Si P技术已在诸多集成电路细分领域得到推广应用,基于Chiplet的异构集成技术近......
铝丝键合作为一项半导体产品的封装工艺,被广泛用于连接半导体器件内具有铝焊盘4的芯片与其它元件.然而,如果产品内铝丝连接设计或......
随着微电子行业的快速发展,电子产品不断地向着小型化、高集成度、多功能、低成本的方向迈进。传统的方式是通过减小器件的特征尺......
大脉冲能量、窄脉宽的键合晶体被动调Q激光器具有构造简单、可靠性高、效率高、体积紧凑等优点，广泛应用于医疗、军事、科研以及工......
对纳米铜在电子封装领域的应用优势进行了简要分析,从材料制备、烧结技术和材料性能三个方面回顾了纳米铜性能调控技术的最新研究......
石英由于其优异的热、力、光以及化学特性被广泛应用于微机电系统(MEMS)器件、光电器件以及微流控器件中。石英器件的生产包括单元......
对于3D互连、圆片级封装(WLP)和先进的MEMS器件的圆片键合,精密对准是一项关键技术,不同的MEMS,常常包含双面加工处理,而IC和CMOS......
该文主要从微流控芯片微通道的微加工、密封微流路的键合技术和整体PCR微流控芯片系统封装这三个方面对微流控芯片进行了深入的研......
作为信息时代的新型高技术存储产品,IC卡具有容量大、保密性强以及携带方便等优点,被广泛应用于社会生活的各个领域.随着半导体产......
在前人对DNA与阳离子表面活性剂相互作用研究工作的基础上,选取不同种类的新型表面活性剂或表面活性剂复配体系,对其与DNA的相互作......
采用金属过渡层来实现硅-硅低温键合,首先介绍了选择钛金作为金属过渡层的原因和金硅共晶键合的基本原理,然后探索了不同键合面积......
本文简单扼要介绍了IC封装的热特性分析方法。首先介绍封装基本结构的热特性,接着分别略去某些热传输通路,例如键合引线或通导穿孔......
珊瑚羟基磷灰石作为植入人体的材料,在国内外已经广泛应用于临床,具有很好的生物相容性和骨亲和性,可与人体组织发生化学性键合.但......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
《新型炭材料》编辑部:(一)“Carbyne”是碳的一种同素异形体,其碳原子外层电子通过sp杂化键合而形成单质线形聚合物,结构式可表达......
含有N-羟甲基且含有至少一个与硅键合的N-烃基-N-(羟甲基或甲基烷氧基)-烃基基团的有机聚硅氧烷,储存稳定,具有后交联能力,在多种......
传统激光器由于封装键合工艺的要求,需要较大的芯片电极面积,限制了器件尺寸进一步小型化。量子尺寸的衍射效应使量子阱半导体激光......
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79658y共存在咪唑并吡啶形态的离子中性介离子的分子中从π的芳基与πc：o间分子轨道稳定重叠，生成的新类型的键合,79659z溶剂极性对......
构筑新型纳米超分子组装体是当代化学、生物、材料等多个科学技术领域的研究热点之一.环糊精是一类由D-吡喃葡萄糖单元通过α-1,4-......
采用离子束增强技术(IBED)在100mm硅片上合成了AlN薄膜。以速率0.05nm/s蒸发高纯Al得到AlN样品,XPS结果证实了成功合成了AlN薄膜......
研制了双面键合长波长垂直腔面发射激光器(VCSEL),有效克服了传统外延生长方法存在的诸多难题。通过对布拉格反射镜、有源区和光学......
对湿法刻蚀和键合两个芯片制作关键步骤进行了研究和优化.首先比较了两种刻蚀配方的效果,并对刻蚀时间和刻蚀过程中的振荡方向等条......
论述键合的双结GaAs/InGaAs太阳电池的研制,界面采用p++GaAs/n++GaAs隧穿结,开路电压大于1.15V,效率比国际报道的同类键合两结电池......
InP材料被广泛的应用于光电子领域,但其材料脆、工艺不成熟、成本高,而Si基外延InP材料能良好的改善该技术瓶颈。论文中对不同介质......
通过界面有效吸收系数的计算及界面对腔模的反射率的影响可知,采用双面键合技术制备面发射激光器应使键合界面处于驻波场分布零点......
以硅胶为载体、3-氯丙基三乙基氧基硅烷为硅烷偶联剂、咪唑和1,3-丙烷磺内酯为功能基、硫酸为质子酸,设计合成了硅胶键合咪唑型酸......
肿瘤细胞的检测和分析对于癌症的早期诊断、临床治疗以及抗癌药物的药效评估具有至关重要的意义。但肿瘤细胞数量极为稀少,且游离......
随着光纤通讯行业的日益发展和不断更新换代,多数光传输和测试系统中需要用到多光束干涉技术(即标准具技术),由于常规结构的标准具......
本文介绍一种在对现有微流控芯片加工方法进行综述的基础上，利用激光雕刻加工微流控芯片的方法。基于CO2激光雕刻机控制器原理及图......
从理论上分析了键合热应力产生的原因，在此基础上，采用双层务状金属热应力模型讨论InP／Si键合过程中应力的大小及分布情况。结果表明......
键合工序是半导体器件生产中的关键工序,采用统计过程控制（SPC）技术对关键工序进行监控是保持生产线稳定、减少质量波动的有力工具,......
通过在银导体上逐次化学镀镍钯金来实现在LTCC纯银基板上的键合、钎焊等功能,避免了传统LTCC基板常用的多次贵金属套印,有效降低了......
首先分析了1：4分接器的树型结构及其主要特点。在此基础上，进一步探讨了树型结构中所用的1：2分接器，并给出其中的锁存器电路结构。此外......
采用双层条状金属热应力模型,用MATLAB方法对退火过程中GaAs/InP晶片间的应力和双轴弹性形变能进行模拟和分析。结果表明：将InP剪薄......
Ⅲ—Ⅴ族晶片键合技术对于光电器件的制备和实现光电集成有着重要意义，然而，对于键合界面的电学性质仍然研究较少。采用热电子发射理......
采用介质键合技术制备的Si基GaAs材料衬底,缺陷密度小。对待键合的器件结构电学性能影响小。对采用目前常见的介质材料制备的Si基G......
用旋涂法在金属钛衬底上涂敷纳米金刚石，经过适当的热处理形成金刚石涂层与金属钛衬底的化学键合，即形成衬底与涂层之间的过渡层，从而......
封装是微制造工艺中，非常重要的一个环节.本文将圆片键合的各种工艺分为3类:场助直接键合、表面活性键合、借助中介层键合.并对其适......
为提高微机电系统（MEMS）封装引线键合的可靠性和经济性，引入了镍钯金印刷电路板（PCB），但由于其保护皮膜中钯层的加入，键合工艺参数也需随......
微流控芯片在化学分析、临床诊断等领域的前景应用广阔，传统热压成型和键合方法自动化程度低、制作周期长，不能满足芯片高效大批量生......
