【摘 要】
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采用气流粉碎B4C粉末(中位粒径3.85μm)进行热压烧结实验,研究了热压烧结B4C陶瓷的物理性能。结果表明:于2150℃下热压烧结10min,B4C陶瓷的相对密度达到91 6%,室温杨氏模量为
【机 构】
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中国原子能科学研究院反应堆工程研究设计所;中南大学粉末冶金国家重点实验室北京 102413;湖南长沙 410083;
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采用气流粉碎B4C粉末(中位粒径3.85μm)进行热压烧结实验,研究了热压烧结B4C陶瓷的物理性能。结果表明:于2150℃下热压烧结10min,B4C陶瓷的相对密度达到91 6%,室温杨氏模量为292 5GPa,室温泊松比为0 16;在0～1000℃范围内,随着温度升高,线膨胀系数增高,而导热系数降低,线膨胀系数和导热系数的平均值分别为4.42×10-6K-1和13.2W/(m·K)。
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