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半导体行业中，切片从外圆切割发展到内圆切割，从内圆切割发展到线切割。但对于Φ７６．２～２００ｍｍ的硅片其主流多为内圆切割，对于Φ１５０ｍｍ或Φ２００ｍｍ，就面临着翘曲度（ｗａｒｐ）、变曲度（ｂｏｗ）过大的难题，该文就是介绍在内圆切片机上通过使用导向器，适当的补偿量，使刀片始终处于最佳状态，收改善Φ１５０ｍｍ硅片的上述两项参数。