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半导体行业中，切片从外圆切割发展到内圆切割，从内圆切割发展到线切割。但对于Φ７６．２～２００ｍｍ的硅片其主流多为内圆切割，对于Φ１５０ｍｍ或Φ２００ｍｍ，就面临着翘曲度......
针对该平面靶材中拱形槽的特殊结构及对其特殊的切割加工要求,采用信息产业部电子第四十五研究所研制开发的WQ-1A型多刀外圆切割机......
环形橡胶垫圈的加工，我们已经有了较为成熟的加工措施，而对于在环形橡胶垫圈上加工多个精度要求相对较高的孔则比较困难。我厂需加工......
<正> 随着大规模集成电路的发展,对硅片的要求越来越高。硅片切割为了提高精度和成品率,从七十年代中期开始,国外已由原来采用金刚......
