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采用金相观察、X射线衍射、显微硬度测试等方法研究了CuAlMn 形状记忆合金的电阻点焊焊接接头的显微组织、记忆恢复率等性能。试验结果表明：焊后的CuAlMn 形状记忆合金，焊缝以柱状晶为主，与母材相比物相和显微硬度只有微小的变化；采用电阻点焊焊接CuAlMn 形状记忆合金，焊后的形状记忆回复率达到了母材的80％以上。