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本文就目前的碳膜印制板形成的技术规范提出一些探讨性的意见.就碳膜板的外观检查、完全固化的涂层厚度、化学、物理、电性能等进行探讨.
碳膜印制板技术规范的进一步探讨
【摘 要】
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本文就目前的碳膜印制板形成的技术规范提出一些探讨性的意见.就碳膜板的外观检查、完全固化的涂层厚度、化学、物理、电性能等进行探讨.
【机 构】
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常州市协和电路板有限公司
【出 处】
：
第六届全国印制电路学术年会
【发表日期】
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2000年期
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