免清洗技术相关论文
由于CFC-113和1.1.1-三氯乙烷对大气臭氧层有破坏作用,联合国禁止使用.电子生产厂家不得不选择新的替代方式,而免清洗技术是替代方......
电子产品的焊接质量直接关系到该产品的电器性能、工作寿命和可靠性.由于国际公约限制使用直至最终禁用CFC清洗剂,采用新的清洗工......
本文简要介绍了电子装联领域免清洗技术的概念、应用领域、评估方法及现状，并以电子装联的关键工艺为线索，详细介绍了免清洗焊膏和免......
免清洗技术及材料得到了日益广泛的应用.本文讨论在电子生产领域印刷模板的合理设计和制造是免清洗焊接技术中的关键,是SMT工艺质......
文章针对传统焊接工艺中由于助焊剂对环境的污染,旧的焊接工艺将被淘汰,免清洗技术中使用了低固态含量的助焊剂,可以免于清洗,工艺......
课程目的 无铅技术也许是电子二级组装业中，自PCB技术以及SMT出现以来的最大变革。其影响面较以往的免清洗技术、封装革新技术（TAB、......
SMT免清洗焊接技术是一项新的工艺，焊接质量直接影响SMT工艺质量。本文详细阐述了影响免清洗焊接质量的两个关键因素：免清洗焊膏的选......
本文阐述了为使低固含量免清洗焊剂取得良好的焊接效果，关键是保证免清洗焊剂的质量，选择最佳的工艺条件以及完善免清洗焊接质量的检......
ＣＦＣ－１１３和１．１．１－三氯乙烷对大气臭氧层有破坏作用，联合国禁止使用。电子生产厂家不得不选择新的替代方式。而免清洗技术是替代方式之一，免清洗焊剂......
对使用"O型"旋转复俣波(ORBITAL WAVE)波峰焊机,配免清洗助焊剂焊接高密度双面多层PCB取得的经验,探讨了免洗焊剂、焊料在波峰焊中......
从超声波清洗用清洗溶剂,特别是替代消耗臭氧层物质的氯化氟代碳(CFC)清洗溶剂等方面介绍了集成电路的清洗技术;还介绍了集成电路......
序言近几年来电子装联工艺引入了许多替代ODS的新型清洗工艺,其中广泛使用的主要有三种:(1)使用免清洗或低残渣焊剂,在这一工艺中......
在印制电路板制作中离不开焊锡等焊接工艺,它对印制电路板最终的质量影响极大。为保证焊接工艺的顺利进行,在操作中通常要使用助焊......
从免清洗技术的生成背景出发对清洗与免清洗技术的状况作一简要说明，通过对当前国际上普遍采用的几种波峰焊助焊剂涂布系统结构性能......
